[发明专利]一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法

说明书

本发明提出了一种新型无引线贴片封装结构，采用表面开设通孔的引脚框架，通过向通孔中填充导电材料的方式，使芯片与引脚框架形成电气连接，从而摒弃了现有技术中需要案通过引线将芯片与引脚进行的方式，增加了新型无引线贴片封装结构的可靠性，使得其寄生参数较小，性能得到优化；并且与引线相比，引脚框架更容易导热，使得该封装结构工作时，芯片温度更低，有利于提高芯片的使用寿命。并且，该结构通过在芯片框架两侧分别装置芯片，可实现芯片的双层封装，使得新型无引线贴片封装结构集成度更高。本发明还提供了一种新型无引线贴片封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法。

背景技术

器件的技术迭代，总体发展趋势是朝着更高功率密度、更高可靠性、更优的参数方向发展。

目前分立器件主流的贴片封装形式有SMA、SMB、SMC、SOP等封装(图1为传统主流贴片结构图)，这种封装形式有以下优点：

1、封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率；

2、适合回流焊与波峰焊；

3、端头强度高，可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准；

4、适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；

因为以上原因，其使用场景非常灵活，市场用量非常之大。

但，这种封装需要通过引线连接芯片与引脚，引线与芯片及框架界面热膨胀系数相差大、易疲劳并且散热性差，使得可靠性不高，而且带来的寄生参数也较大。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法，用以解决通过引线连接芯片与引脚时存在的引线与芯片及框架界面热膨胀系数相差大、易疲劳并且散热性差，使得可靠性不高、寄生参数也较大的问题。

本发明提供了一种新型无引线贴片封装结构，包括：引脚框架，其具有用于填充导电材料的通孔；以及芯片，通过填充在所述通孔中的导电材料与所述引脚框架形成电气连接。

优选地，还包括：芯片框架，用于承载芯片；以及壳体，用于承载芯片、芯片框架以及引脚框架。

优选地，所述引脚框架构造为板状结构，所述引脚框架包括连接部和开孔部，所述开孔部开设有多个所述通孔。

优选地，所述引脚框架包括两个平行相对的开孔部，所述两个开孔部通过连接部相连。

优选地，所述导电材料为导电胶或者焊料。

优选地，所述芯片框架的同一侧设置有一个或多个芯片，所述一个或多个芯片通过填充在所述通孔中的导电材料与同一引脚框架形成电气连接。

优选地，所述芯片框架的单侧或两侧分别设置有芯片，装置有芯片的芯片框架位于所述引脚框架的两个开孔部之间，位于所述芯片框架同一侧的所述开孔部与所述芯片通过填充在所述通孔中的导电材料形成电气连接。

优选地，所述芯片具有多电极时，将所述芯片的不同电极分别与不同引脚框架形成电气连接。

本发明提供一种新型无引线贴片封装结构，采用表面开设通孔的引脚框架，通过向通孔中填充导电材料的方式，使芯片与引脚框架形成电气相连，从而摒弃了现有技术中需要案通过引线将芯片与引脚进行的方式，增加了新型无引线贴片封装结构的可靠性，使得其寄生参数较小，性能得到优化；并且与引线相比，引脚框架更容易导热，使得该封装结构工作时，芯片温度更低，有利于提高芯片的使用寿命。并且，该结构通过在芯片框架两侧分别装置芯片，可实现芯片的双层封装，使得新型无引线贴片封装结构集成度更高。