[发明专利]对准方法在审
申请号: | 201910674897.9 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110783245A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/304;G06K9/00;G06K9/32 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准标记 拍摄图像 存储工序 方向距离 映射图 存储 亮度分布区域 图像 拍摄 分割预定线 工作台移动 拍摄单元 拍摄区域 工作台 晶片 像素 匹配 对准 | ||
提供对准方法,快速地寻找对准标记。具有如下工序:在比拍摄单元(51)的拍摄区域小的区域中登记对准标记(MA)的工序;将多个拍摄图像结合起来而形成包含对准标记的结合图像(G1),形成存储了从结合图像的各像素起存在对准标记的方向距离的映射图(K)的工序;存储对工作台(30)所保持的新晶片进行拍摄而得的新拍摄图像(G2)的第1存储工序;使新拍摄图像与映射图进行匹配,在映射图中寻找与新拍摄图像相同的亮度分布区域,对相同的亮度分布区域与对准标记的方向距离进行存储的第2存储工序;在根据在第2存储工序中存储的方向距离使工作台移动后,确认在所拍摄的图像(G3)中有无对准标记的工序,如果在确认工序中拍摄到对准标记,则根据对准标记来确定分割预定线。
技术领域
本发明涉及确定晶片的分割预定线的对准方法。
背景技术
当对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片实施使切削刀具沿着分割预定线切入而形成切削槽的切削加工、或者沿着分割预定线照射激光光线而形成加工槽的激光加工时,装置需要对分割预定线进行识别。
在晶片的器件正面上形成有相同的电路图案。并且,将电路图案中的具有特征形状的一个图案设定为宏观对准标记。另外,在沿规定的方向距离宏观对准标记为规定距离的位置设定有比宏观对准标记小的微观对准标记。并且,分割预定线设定于沿规定的方向距离微观对准标记为规定的距离的位置。
在宏观对准中,加工装置在找出了卡盘工作台所保持的晶片的宏观对准标记之后,使用该宏观对准标记来进行使分割预定线与作为水平面上的一个轴的X轴方向大致平行地对齐的粗θ对齐(例如,参照专利文献1)。接着,对处于沿规定的方向距离宏观对准标记为规定的距离的位置的微观对准标记进行确认,使用该微观对准标记来进行使分割预定线与X轴方向高精度地平行地对齐的高精度θ对齐。然后,对沿规定的方向距离微观对准标记为规定的距离的分割预定线进行识别。
专利文献1:日本特开2007-088028号公报
作为宏观对准的准备,利用具有比由分割预定线划分的区域小的拍摄区域(即,比器件的大小小的拍摄区域)的拍摄单元对宏观对准标记进行拍摄,并且将比拍摄区域小且以宏观对准标记为中心的目标图像登记在加工装置的存储部中。
在宏观对准中,对在利用该拍摄单元对卡盘工作台新吸引保持的之后要实施加工的晶片进行拍摄而得的拍摄图像内是否具有该目标图像进行图案匹配。即,例如使目标图像在拍摄图像内一个像素一个像素地进行移动而进行图案匹配。然后,若在拍摄图像内没有目标图像,则重复着目标图像的像素数而对之前的拍摄位置的相邻的位置进行拍摄,形成新的拍摄图像,在该新的拍摄图像内,进行目标图像的图案匹配,找出宏观对准标记。
这样,到找出宏观对准标记之前,重复进行拍摄位置的移动(具体而言,拍摄位置在晶片上为螺旋状的移动)和通过拍摄位置的移动而拍摄到的新拍摄图像内的使用了目标图像的图案匹配,直到重复着像素数而拍摄到的各拍摄图像的累积面积至少达到与由分割预定线划分的区域相同的面积以上。这样的以往所进行的宏观对准标记的寻找步骤被称为螺旋搜索。
在螺旋搜索中,一边重复着目标图像的像素数一边扩大拍摄单元的拍摄区域,因此若目标图像较大(即,宏观对准标记较大),则使拍摄单元移动至与之前的拍摄位置相邻的位置时的移动量减小。重复着目标图像的像素数的原因在于,不会在目标图像仅有一部分映现在拍摄图像中的情况下看漏其整体。因此,按照从图像整体的大小减去目标图像的大小后的距离使拍摄单元移动至与之前的拍摄位置相邻的位置,因此当目标图像较大时,拍摄区域的移动量减小,因此必须使拍摄位置呈螺旋状移动多次,产生了需花费时间来寻找宏观对准标记的问题。
具体而言,例如在拍摄单元的拍摄区域为512×480像素的情况下,若宏观对准标记的大小较小,其目标图像为16×18像素,则与拍摄单元的拍摄区域的螺旋状的移动相伴的拍摄次数例如最大以6次结束。与此相对,若宏观对准标记的大小较大,其目标图像为250×250像素,则与拍摄单元的拍摄区域的螺旋状的移动相伴的拍摄次数例如最大会多达25次。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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