[发明专利]一种硅片处理装置及方法在审
| 申请号： | 201910675135.0 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110394706A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/02 | 分类号： | B24B9/02;B24B41/06;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环形模具 模具垫 硅片处理 抛光头 独立设置 容纳空间 贴合连接 承载面 硅片 单独更换 端面贴合 端面相对 轴向端面 内壁 | ||
1.一种硅片处理装置，其特征在于，包括：
抛光头；
环形模具，所述环形模具的轴向端面与所述抛光头的承载面贴合连接；
以及，位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述抛光头的承载面贴合连接，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。
2.根据权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述环形模具的材质为陶瓷，所述模具垫的材质为聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述环形模具和所述模具垫通过双面胶贴附在所述抛光头的承载面上。
4.根据权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述环形模具和所述模具垫之间设置有预设的高度差。
5.根据权利要求4所述的硅片处理装置，其特征在于，所述预设的高度差与所述硅片的厚度有关。
6.根据权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述环形模具的内壁且沿所述环形模具的径向设置有内凹结构。
7.根据权利要求1所述的硅片处理装置，其特征在于，所述环形模具的内壁设置有防止硅片边缘划伤的涂层。
8.根据权利要求7所述的硅片处理装置，其特征在于，在所述环形模具的轴向方向上，所述涂层中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。
9.根据权利要求7至8任一项所述的硅片处理装置，其特征在于，所述涂层的材质为有机物。
10.一种硅片处理方法，其特征在于，应用于如权利要求1～9任一项所述的硅片处理装置，硅片处理装置还包括：抛光盘，所述抛光盘上设置有抛光垫；
所述硅片处理方法包括：
将硅片置于所述容纳空间中，所述硅片的第一表面与所述模具垫的第二端面贴合连接；
调整所述抛光头的位置，使得所述硅片上与所述第一表面相对设置的第二表面与所述抛光垫接触；
所述抛光头带动所述硅片转动和/或所述抛光盘转动，对所述硅片的第二表面进行研磨处理。
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