[发明专利]一种硅片处理装置及方法

说明书

本发明实施例提供了一种硅片处理装置及方法，所述硅片处理装置包括：抛光头；环形模具，所述环形模具的轴向端面与所述抛光头的承载面贴合连接；以及，位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述抛光头的承载面贴合连接，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。通过将环形模具和所述模具垫独立设置，可以单独更换所述环形模具或所述模具垫，可以避免更换过程中所述环形模具或所述模具垫的浪费问题。

技术领域

本发明涉及最终抛光设备加工硅片的辅耗材领域，特别涉及一种硅片处理装置及方法。

背景技术

在硅片的研磨过程中(例如：在硅片的最终抛光过程中)，由于用于吸附和束缚硅片的组合模具垫的结构不合理，常会出现硅片的边缘翘起和塌边的现象。在硅片出现边缘塌边现象时，需要更换组合模具垫。由于组合模具垫为一体结构，在更换组合模具垫时需要整体更换，这样会导致组合模具垫中并未损坏的零件的浪费。

发明内容

本发明实施例提供了一种硅片处理装置及方法，以解决在现有的硅片处理结构的组合模具垫不合理的问题。

第一方面，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种硅片处理装置，包括：

抛光头；

环形模具，所述环形模具的轴向端面与所述抛光头的承载面贴合连接；

以及，位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述抛光头的承载面贴合连接，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。

可选地，所述环形模具的材质为陶瓷，所述模具垫的材质为聚氨酯。

可选地，所述环形模具和所述模具垫通过双面胶贴附在所述抛光头的承载面上。

可选地，所述环形模具和所述模具垫之间设置有预设的高度差。

可选地，所述预设的高度差与所述硅片的厚度有关。

可选地，所述环形模具的内壁且沿所述环形模具的径向设置有内凹结构。

可选地，所述环形模具的内壁设置有防止硅片边缘划伤的涂层。

可选地，在所述环形模具的轴向方向上，所述涂层中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。

可选地，所述涂层的材质为有机物。

第二方面，本发明实施例还提供了一种硅片处理方法，应用于如上所述的硅片处理装置，硅片处理装置还包括：抛光盘，所述抛光盘上设置有抛光垫；

所述硅片处理方法包括：

将硅片置于所述容纳空间中，所述硅片的第一表面与所述模具垫的第二端面贴合连接；

调整所述抛光头的位置，使得所述硅片上与所述第一表面相对设置的第二表面与所述抛光垫接触；

所述抛光头带动所述硅片转动和/或所述抛光盘转动，对所述硅片的第二表面进行研磨处理。

本发明的实施例具有如下有益效果：

在本发明实施例中，通过所述环形模具和所述模具垫形成的容纳空间来吸附和束缚硅片，将环形模具和所述模具垫独立设置，可以单独更换所述环形模具或所述模具垫，可以避免更换过程中所述环形模具或所述模具垫的浪费问题。

附图说明

图1为本发明实施例的硅片处理装置的结构示意图之一；