[发明专利]一种蚀刻装置有效
申请号: | 201910675367.6 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110416128B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 李嘉 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 装置 | ||
1.一种蚀刻装置,其特征在于,包括:
支撑体;
多个并排设置的第一传送滚轴,设于所述支撑体上;每个所述第一传送滚轴上套装有多个滚轮;
多个清洁件,所述清洁件用于对所述滚轮的外表面进行清洁,所述滚轮与所述清洁件对应,所述清洁件的位置与对应的滚轮的位置对应;
多个并排设置的第二传送滚轴,设于所述支撑体上,每个所述第二传送滚轴上套装有多个所述清洁件;其中所述第一传送滚轴的高度与所述第二传送滚轴的高度不等;以及
升降组件,所述升降组件与所述第二传送滚轴连接,所述升降组件用于对所述第二传送滚轴的高度进行调节。
2.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述清洁件的宽度大于或等于所述滚轮的宽度。
3.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述滚轮与所述清洁件一一对应。
4.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述清洁件的顶表面的形状和/或底表面的形状为弧形。
5.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置还包括驱动组件,所述驱动组件与所述第二传送滚轴连接,所述驱动组件用于使所述第二传送滚轴转动。
6.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述支撑体还包括底板和侧壁,所述底板设置在所述侧壁的下方,所述清洁件固定在所述底板上。
7.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述清洁件设置在所述滚轮的下方和/或者上方。
8.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述清洁件的材料包括人造纤维、海绵、无尘布中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造