[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体；

在所述腔体开口处，去除所述腔体侧壁上与信号线连接部分的金属层；

采用绝缘材料填充所述腔体；

制作与所述腔体同轴的信号孔；

在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体，包括：

制作与信号孔同轴的环形槽，进行槽壁金属化处理；所述环形槽的外径比所述信号孔的直径大1.5-2.0mm；所述环形槽的内环侧壁与所述信号孔的孔壁距离0.25-0.4mm；

制作与信号孔同轴的环形槽，进行槽壁金属化处理，包括：

从多层板的一面开设与信号孔同轴的第一环形槽，槽深为第一深度，对第一环形槽进行槽壁金属化处理；

采用绝缘材料填充所述第一环形槽后，从多层板的另一面开设与信号孔同轴的第二环形槽，槽深为第二深度，对第二环形槽进行槽壁金属化处理；

所述第一环形槽与所述第二环形槽的内径和外径相同。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述第一深度与所述第二深度的和大于所述多层板的板厚。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体之前，还包括：

对各层芯板上的铜层，除内层的地层外，在待制作所述腔体的位置去除铜层，去除铜层的尺寸大于所述腔体的横截面尺寸；

各层芯板与半固化片叠合后压合成多层板。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，采用绝缘材料填充所述腔体，包括：

选择DK和DF指标满足绝缘要求的材料填充所述环形槽。

5.一种PCB，其特征在于，包括：侧壁金属化的柱形腔体；

所述腔体的侧壁金属层与PCB的内层的地层连接，与其他各层线路图形绝缘；

所述腔体中填充有树脂，且所述腔体内设有与所述腔体同轴的孔壁金属化的信号孔；

所述腔体为环形槽，所述环形槽包括槽壁金属化处理的第一环形槽和第二环形槽，其中，所述第一环形槽设置在多层板的一面，且与信号孔同轴设置，槽深为第一深度，所述第一环形槽中填充有树脂；所述第二环形槽设置在多层板的另一面，且与信号孔同轴设置，槽深为第二深度；所述第一环形槽与所述第二环形槽的内径和外径相同。

6.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于：

所述环形槽的外径比所述信号孔的直径大1.5-2.0mm；

所述环形槽的内环侧壁与所述信号孔的孔壁距离0.25-0.4mm。