[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制电路板制造领域。PCB的制作方法包括：在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体；在所述腔体开口处，去除所述腔体侧壁上与信号线连接部分的金属层；采用绝缘材料填充所述腔体；制作与所述腔体同轴的信号孔。本发明通过将信号孔设置在金属化柱形腔体内，来实现信号孔的电磁屏蔽，解决了高密度PCB因无空间布设屏蔽孔而无法消除信号孔电磁泄漏，从而导致信号质量降低的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

在高频PCB设计中，不可避免的使用金属化孔进行电磁信号的层间交换。根据电磁原理，为消除PCB上信号孔在芯板层中的电磁泄漏、屏蔽其他电磁波对信号质量的影响，需要采用孔间距比信号波长小的密集孔组成屏蔽墙，以保障信号的传输质量。但随着信号波长越来越短，PCB的板面积越来越小，布线密度越来越高，屏蔽孔的孔间距同步减小以保证屏蔽质量的做法受到的限制越来越多，已经不能满足客户的设计要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，通过将信号孔制作在金属化柱形腔体中，能够实现良好的信号孔电磁信号屏蔽效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体；

在所述腔体开口处，去除所述腔体侧壁上与信号线连接部分的金属层；

采用绝缘材料填充所述腔体；

制作与所述腔体同轴的信号孔。

其中，在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体，包括：

制作与信号孔同轴的通孔并金属化；

所述通孔的直径比所述信号孔的直径大0.5-1.0mm。

相应的，采用绝缘材料填充所述腔体，包括：

选择DK和DF指标满足客户要求的绝缘材料填充所述通孔。

或者，在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体，包括：

制作与信号孔同轴的环形槽，进行槽壁金属化处理；

所述环形槽的外径比所述信号孔的直径大1.5-2.0mm；

所述环形槽的内环侧壁与所述信号孔的孔壁距离0.25-0.4mm。

其中，制作与信号孔同轴的环形槽，进行槽壁金属化处理，包括：

从多层板的一面开设与信号孔同轴的第一环形槽，槽深为第一深度，对第一环形槽进行槽壁金属化处理；

采用绝缘材料填充所述第一环形槽后，从多层板的另一面开设与信号孔同轴的第二环形槽，槽深为第二深度，对第二环形槽进行槽壁金属化处理；

所述第一环形槽与所述第二环形槽的内径和外径相同。

所述第一深度与所述第二深度的和大于所述多层板的板厚。

进一步的，在多层板上待开信号孔处制作金属化柱形腔体之前，还包括：

对各层芯板上的铜层，除内层的地层外，在待制作所述腔体的位置去除铜层，去除铜层的尺寸大于所述腔体的横截面尺寸；

各层芯板与半固化片叠合后压合成多层板。

另一方面，本发明提供一种PCB，包括：侧壁金属化的柱形腔体；

所述腔体的侧壁金属层与PCB的内层的地层连接，与其他各层线路图形绝缘；