[发明专利]一种可控温半导体防潮除湿装置

权利要求书

1.一种可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述装置的内风道包括依次连接的内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；所述连接风道内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇；所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器；所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网；所述热端散热器位于所述连接风道以外；所述连接风道下端连接有单向去水装置。

2.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述单向去水装置包括密封槽、密封块、引流道、扁水箱、标高浮球；所述密封槽连接在所述连接风道下端，所述密封块设置在所述密封槽内，所述引流道一端与所述密封槽连接，其另一端导向所述扁水箱，所述标高浮球设置在所述扁水箱内。

3.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述装置在除湿过程连续工作0.5～8个小时后进入除霜过程，通过所述内循环风扇反转，气流反向与除湿过程相反，开启所述电加热器、关闭所述半导体制冷片实现除霜功能，当中间温度传感器高于0℃且低于或等于8℃时，停止除霜过程，返回到除湿过程。

4.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述中间温度传感器的控制温度范围为：T₂＝-55.116+11.878ln(W₁+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W₁+0.43378))×T₁，其中，W₁为装置需要达到的湿度，T₁为装置需要达到的温度。

5.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述密封块为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块，或者，所述密封块为金属填充泡沫制成的密封块，或者，所述密封块为陶瓷填充泡沫制成的密封块。

6.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述内循环风扇与所述冷端散热器之间的内风道设置有入口温湿度传感器。

7.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述除雾装置设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。

8.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述除雾装置为丝网除雾装置或折流板除雾。

9.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型，并且鳍片呈顺列排列或错列排列。

10.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述内循环风扇为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇；所述内循环风扇放置在装置的入口、出口、或者中间。