[发明专利]一种可控温半导体防潮除湿装置

说明书

本发明公开了一种可控温半导体防潮除湿装置，装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网、内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；连接风道内设有半导体制冷片，半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，冷端散热器位于内循环风扇与除雾装置之间；热端散热器外安装有外部热端风扇和外风扇保护网；连接风道下端连接有密封槽，密封槽内设置有密封块；还包括引流道、扁水箱、标高浮球，引流道一端与密封槽连接，其另一端导向扁水箱，标高浮球设置在扁水箱内。本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求，防潮效果好；实现单向外排除湿功能，能来回除霜、除湿；结霜条件能来回除霜、除湿。

技术领域

本发明涉及防潮箱除湿及恒温恒湿箱技术领域，尤其涉及一种可控温半导体防潮除湿装置。

背景技术

常规的电子防潮箱一般物理吸湿法，再生重复循环吸湿使用，吸湿时，活页门对内打开，吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份，令柜内湿度下降；排潮时，对吸湿材料加热再生，活门转动打开柜外排潮窗，排走潮气。吸潮排潮周期工作，通过程序时间控制器实现，直到柜内达到设定值。排湿的时候箱内温度会有一定上升。

半导体制冷防潮箱，通电一边冷一边热的半导体致冷片，将冷端凝结的水通过吸附材料吸附到箱体外来除湿。但冷端结霜时，除湿效率大幅下降，除湿效果很差。

高温和潮湿以及低温对存储物品设备有影响。

水或者水气会容易造成电路板短路，潮湿的水气还会使用金属氧化速率提高，使电器出现各式各样的故障。使物品出现潮解、长霉等现象。

高温改变物品特性甚至烧毁，如带有PN结的半导体器件。

过低温度，会产生凝露现象，使故障率大大增加，使某些材料性能变脆或严重收缩，造成结构损坏。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种可控温半导体防潮除湿装置，该装置可以同时控制温度和湿度。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种可控温半导体防潮除湿装置，所述装置的内风道包括依次连接的内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；所述连接风道内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇；所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器；所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网；所述连接风道下端连接有单向去水装置。

内风扇保护网的设置，可防止灰进入装置内，并可避免操作者误碰触风扇扇叶，装置内气体可通过冷端散热器冷凝，形成液滴；除雾装置可实现除去雾滴的作用。

所述单向去水装置包括密封槽、密封块、引流道、扁水箱、标高浮球；所述密封槽连接在所述连接风道下端，所述密封块设置在所述密封槽内，所述引流道一端与所述密封槽连接，其另一端导向所述扁水箱，所述标高浮球设置在所述扁水箱内。密封槽、引流道及扁水箱的设置，可排除液体,同时避免外部湿气体进入。

所述装置在除湿过程连续工作0.5～8个小时后进入除霜过程，通过所述内循环风扇反转，气流反向与除湿过程相反，开启所述电加热器、关闭所述半导体制冷片实现除霜功能，当中间温度传感器高于0℃且低于或等于8℃时，停止除霜过程，返回到除湿过程。所述中间温度传感器的控制温度范围为：T₂＝-55.116+11.878ln(W₁+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W₁+0.43378))×T₁，其中，W₁为装置需要达到的湿度，T₁为装置需要达到的温度。