[发明专利]一种设有内框架的硅片花篮在审
申请号: | 201910678719.3 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110379752A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 彭泽明;王博文;孟祥熙 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内框架 分隔杆 硅片花篮 底架 竖板 硅片 两排 定位缺口 可拆卸的 主架体 侧围 插放 卡入 竖置 前后设置 左右两侧 竖板架 拆下 隔开 平置 分隔 分设 垂直 配置 | ||
本发明公开了一种设有内框架的硅片花篮,该硅片花篮包括主架体,主架体包括侧围和底架;侧围中还设有可拆卸的内框架;内框架包括:一对前后设置的竖板,以及两端分别与该对竖板连接的平置分隔杆;该对竖板架在底架上,且该对竖板的底边分别设有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入该对竖板的定位缺口中;分隔杆与竖板垂直,且分隔杆位于底架上方。本发明给现有硅片花篮配置了可拆卸的内框架,且内框架中设有分隔杆;当内框架拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片;当内框架装上,分隔杆可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片,该两排硅片由分隔杆隔开,即该两排硅片分设于分隔杆左右两侧。
技术领域
本发明涉及一种设有内框架的硅片花篮。
背景技术
硅片花篮是用于承载硅片的器具,其内部空间用于插放竖置硅片,包括主架体,主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合。
现有硅片花篮的侧架主要有两种形式:
1)侧架采用插槽板;插槽板包括:竖置板状主体,以及设于板状主体一侧面的一排竖向插槽;该排插槽沿板状主体的横向依次设置;
2)侧架由多个齿杆组成,同一侧架中的各齿杆位于同一竖直面;齿杆包括:杆状主体,以及设于杆状主体上的至少一排插槽;同一排插槽沿杆状主体的轴向依次设置;若杆状主体上设有两排插槽,该两排插槽相背设置。
随着太阳能电池技术的发展,将硅片整片分割为至少两个分片,可提高太阳组件的效率。但现有的硅片花篮都是根据硅片整片的形状来设计的,故分片需要另外独立设计硅片花篮,增加了企业的生产成本。
发明内容
为了解决现有技术中的缺陷,本发明提供一种设有内框架的硅片花篮,该硅片花篮的内部空间用于插放竖置硅片,该硅片花篮包括主架体,主架体包括侧围和底架;侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;
所述侧围中还设有可拆卸的内框架;内框架包括:一对前后设置的竖板,以及两端分别与该对竖板连接的平置分隔杆;该对竖板与端板平行;该对竖板架在底架上,且该对竖板的底边分别设有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入该对竖板的定位缺口中;分隔杆与竖板垂直,且分隔杆位于底架上方。
本发明给现有硅片花篮配置了可拆卸的内框架,且内框架中设有分隔杆;当内框架拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片(可以是整片);当内框架装上,分隔杆可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片(可以是上述整片的分片),该两排硅片由分隔杆隔开,即该两排硅片分设于分隔杆左右两侧。
优选的,上述一对竖板分别设有用于引导分隔杆端部滑动的导向槽,该对端板上的导向槽对称设置,且导向槽沿左右方向延伸;分隔杆的两端与该对端板上的导向槽分别可拆卸连接。
为了调整分隔杆在硅片花篮内部空间中的位置,在竖板上设置沿左右方向延伸的导向槽,可沿左右方向调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片;需要调整分隔杆时,先将内框架从硅片花篮中取出,将分隔杆的两端在导向槽中沿左右方向移动,当分隔杆调整到位,再将分隔杆的两端与一对竖板(可拆卸地)固定;当分隔杆固定后,再将内框架装入硅片花篮中(底架卡入一对竖板的定位缺口中),此时,分隔杆在硅片花篮内部空间中的位置已被调整。
优选的,所述分隔杆为齿杆,齿杆上设有可供硅片插放的插槽,可以更稳定地放置硅片。
优选的,任一导向槽中装配有至少两个分隔杆,可插放多排硅片,该多排硅片沿左右方向依次设置,相邻的两排硅片由一个分隔杆隔开。
优选的,上述一对侧架都为插槽板;是现有硅片花篮的侧架结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造