[发明专利]3D-LED模组制备装置及方法

权利要求书

1.3D-LED模组制备装置，其特征在于，所述装置包括下平台(4)、驱动装置(5)、上平台(6)、上罩体(7)和两组灌胶单元；所述灌胶单元包括储液罐(13)和两个接洽部件(14)，

对位贴合的3D偏光膜(1)和LED模组(2)设置在下平台(4)上，上平台(6)固设于上罩体(7)下方；AG膜吸附于上平台(6)下表面；

驱动装置(5)用于驱动下平台(4)移至上平台(6)的下方；

上罩体(7)携同上平台(6)下移，令AG膜(3)与3D偏光膜(1)、LED模组(2)对位贴合；

上罩体(7)扣合在下平台(4)上构建密闭环境；

对位好的AG膜(3)、3D偏光膜(1)和LED模组(2)的一组对侧利用外挡护边(11)封堵；另一组对侧各设置一组灌胶单元；

一组灌胶单元的两个接洽部件(14)分别与3D偏光膜(1)中的图案化流通通道(1-6)和LED模组(2)中的纵横交错流通通道(2-2)连通，储液罐(13)输出的胶水在真空压力差作用下，通过接洽部件(14)同时进入图案化流通通道(1-6)和纵横交错流通通道(2-2)中。

2.根据权利要求1所述3D-LED模组制备装置，其特征在于，还包括密封圈(10)，所述密封圈(10)设置在上罩体(7)的上边沿，用于上罩体(7)与下平台(4)之间的密封。

3.根据权利要求1所述3D-LED模组制备装置，其特征在于，还包括CCD图像处理单元(9)，所述CCD图像处理单元(9)设置在上罩体(7)的下表面，上平台(6)与CCD图像处理单元(9)对应位置开设透光窗(6-1)，CCD图像处理单元(9)通过透光窗(6-1)拾取对位点，用于对位贴合。

4.根据权利要求1所述3D-LED模组制备装置，其特征在于，还包括上拉件(8)，所述上拉件(8)设置在上罩体(7)的上表面中心，用于连接外部设备对上罩体(7)进行升降操作。

5.根据权利要求1所述3D-LED模组制备装置，其特征在于，驱动装置(5)采用电机实现。

6.3D-LED模组制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、制备3D偏光膜，所述3D偏光膜保留图案化1/2相位差补偿膜有效区域之间形成的图案化流通通道(1-6)；

步骤二、制备LED模组，所述LED模组由多个LED模块按M×N阵列排布而成，相邻两个LED模块之间设置护边挡具；保留LED模块中相邻LED芯片单元之间形成的纵横交错流通通道；

步骤三、将置于密闭环境中的AG膜、3D偏光膜和LED模组从上至下依次对位贴合，并抽真空；然后向3D偏光膜和LED模组的流通通道同时灌入胶水并固化，完成3D-LED模组制备。

7.根据权利要求6所述3D-LED模组制备方法，其特征在于，步骤一制备3D偏光膜的过程为：

步骤一一、在透光基板(1-1)上形成第一粘结层(1-2)；

步骤一二、通过第一粘结层(1-2)贴合一层圆偏振板(1-3)；

步骤一三、在圆偏振板(1-3)上形成第二粘结层(1-4)；

步骤一四、在辅助基板(1-7)上贴合1/2相位差补偿膜，进行图案化切割后剥离无效的1/2相位差补偿膜形成图案化1/2相位差补偿膜(1-5)；

步骤一五、分别完成步骤一三与步骤一四后的两个部件进行对位贴合、裁切并剥离辅助基板(1-7)，露出图案化流通通道(1-6)，制备完成3D偏光膜(1)。

8.根据权利要求7所述3D-LED模组制备方法，其特征在于，步骤二制备LED模组的过程为：

步骤二一、每个LED模块通过一个PCB基底2-4放置在下平台(4)上，多个LED模块按M×N阵列排布；

LED模块包括阵列式排布的LED芯片单元(2-1)，多个LED芯片单元(2-1)之间形成纵横交错流通通道(2-2)；

步骤二二、相邻两个LED模块之间设置挡具(2-3)，所述挡具(2-3)与LED模块平齐；完成LED模组的制备。

9.根据权利要求8所述3D-LED模组制备方法，该方法是基于权利要求1-5任一所述的3D-LED模组制备装置实现步骤三，其特征在于，步骤三的过程为：

步骤三一、将制备好的3D偏光膜(1)和放置于下平台(4)上的LED模组(2)进行对位贴合，3D偏光膜(1)的图案化流通通道(1-6)朝上；

步骤三二、将AG膜(3)吸附在上平台(6)的下表面，AG膜(3)的AG面朝上；

步骤三三、将下平台(4)移至上平台(6)下方，将AG膜(3)与3D偏光膜(1)进行对位贴合；

步骤三四、用外挡护边(11)将对位好的AG膜(3)、3D偏光膜(1)和LED模组(2)的相对两侧封堵，另两侧露出流通通道；

步骤三五、将AG膜(3)、3D偏光膜(1)和LED模组(2)所在环境密闭，并抽真空；

步骤三六、利用真空吸力同时向图案化流通通道(1-6)和纵横交错流通通道(2-2)灌入胶水；

步骤三七、固化，制备出3D-LED模组。