[发明专利]3D-LED模组制备装置及方法

说明书

3D‑LED模组制备装置及方法，属于立体显示技术领域，本发明为解决3D‑LED模组制备工艺厚度累计误差不可控、制备效率低的问题。本发明装置包括下平台、驱动装置、上平台、上罩体和两组灌胶单元；本发明方法为：步骤一、制备3D偏光膜，所述3D偏光膜保留流通通道；步骤二、制备LED模组，所述LED模组由多个LED模块按M×N阵列排布而成，相邻两个LED模块之间设置护边挡具；保留LED模块中的流通通道；步骤三、将置于密闭环境中的AG膜、3D偏光膜和LED模组从上至下依次对位贴合，并抽真空；然后向3D偏光膜和LED模组的流通通道同时灌入胶水并固化，完成3D‑LED模组制备。

技术领域

本发明属于立体显示技术领域，涉及3D模组与LED模组制备工艺。

背景技术

3D-LED模组指3D偏光膜与LED模组封装而成的一体结构，现有技术一般是将3D偏光膜与LED模组分别制备、封平，再对位贴合制成一体结构。

其中3D偏光膜的制备过程为：(1)1/2波长相位差补偿膜附上切割基底膜；(2)将附有切割基底膜的1/2波长相位差补偿膜切割，形成图案化结构；(3)所得图案化结构中的无效区域进行剥离；(4)向剥离处理后的图案化结构的表面进行胶水填平，形成平坦化层；(5)将所得薄膜进行冲切，形成图案化相位差膜；(6)将相位差膜与偏光片贴合，得到3D偏光膜。

LED模组的制备过程为：(1)LED模组护边；(2)LED模组胶水封平；(2)LED模组修边工艺。

按上述工艺单独制备出3D偏光膜与LED模组后，将3D偏光膜与LED模组对位贴合。

综上，3D-LED模组的制备过程包括两次胶水封平工艺及两次胶水封平工艺带来的厚度产生累计误差，影响3D显示效果；此外，3D偏光膜的制备及3D-LED模组制备工艺单独分开，单个模块单独制备，制备效率及制备良率低下。

发明内容

本发明目的是为了解决3D-LED模组制备工艺厚度累计误差不可控、制备效率低的问题，提供了一种3D-LED模组制备装置及方法。

本发明所述3D-LED模组制备装置，所述装置包括下平台4、驱动装置5、上平台6、上罩体7和两组灌胶单元；所述灌胶单元包括储液罐13和两个接洽部件14，

对位贴合的3D偏光膜1和LED模组2设置在下平台4上，上平台6固设于上罩体7下方；AG膜吸附于上平台6下表面；

驱动装置5用于驱动下平台4移至上平台6的下方；

上罩体7携同上平台6下移，令AG膜3与3D偏光膜1、LED模组2对位贴合；

上罩体7扣合在下平台4上构建密闭环境；

对位好的AG膜3、3D偏光膜1和LED模组2的一组对侧利用外挡护边11封堵；另一组对侧各设置一组灌胶单元；

一组灌胶单元的两个接洽部件14分别与3D偏光膜1中的图案化流通通道1-6和LED模组2中的纵横交错流通通道2-2连通，储液罐13输出的胶水在真空吸力作用下，通过接洽部件14同时进入图案化流通通道1-6和纵横交错流通通道2-2中。

优选地，还包括密封圈10，所述密封圈10设置在上罩体7的上边沿，用于上罩体7与下平台4之间的密封及缓冲。

优选地，还包括CCD图像处理单元9，所述CCD图像处理单元9设置在上罩体7的下表面，上平台6与CCD图像处理单元9对应位置开设透光窗6-1，CCD图像处理单元9通过透光窗6-1拾取对位点，用于对位贴合。

优选地，还包括上拉件8，所述上拉件8设置上罩体7的上表面中心，用于连接外部设备对上罩体7进行升降操作。

优选地，驱动装置5采用电机实现。