[发明专利]一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置有效

专利信息
申请号: 201910680999.1 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN112312669B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 于洋 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 图案 制备 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种金属图案的制备方法,其特征在于,包括:

提供一复合料带;该复合料带包含低熔点金属和承载所述低熔点金属的料带基底;其中,所述低熔点金属包括熔点在300℃以下的低熔点金属单质或低熔点金属合金;所述低熔点金属的厚度范围在25μm–500μm之间;

提供一承印基底;该承印基底的表面具有粘附熔融状态下低熔点金属的第一区域和不粘附熔融状态下低熔点金属的第二区域;

其中,所述料带基底对所述低熔点金属的粘附力小于所述承印基底的第一区域对所述低熔点金属的粘附力;

将所述复合料带和所述承印基底进行压合处理,并在两者的压合处提供一热源,使所述复合料带上位于压合处的低熔点金属熔化,粘附在所述承印基底的第一区域上;

在所述低熔点金属再次凝固之前,分离所述复合料带和所述承印基底,得到附着在所述承印基底表面的金属图案。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域,具体包括:

所述承印基底的表面为不粘附低熔点金属的材质,通过在所述承印基底的表面设置粘附低熔点金属的粘接图案,形成所述第一区域和所述第二区域。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域,具体包括:

所述承印基底的表面为粘附低熔点金属的材质,通过在所述承印基底的表面设置不粘附低熔点金属的不粘接图案,形成所述第一区域和所述第二区域。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述低熔点金属包括熔点范围在50℃-300℃的低熔点金属单质或低熔点金属合金。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热源提供所述压合处的温度不低于所述低熔点金属的熔点。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述热源提供所述的压合处的温度高于所述低熔点金属的熔点20℃以上。

7.一种金属图案的制备装置,其特征在于,该制备装置用以执行权利要求1-6中任一项所述的金属图案的制备方法。

8.根据权利要求7所述的制备装置,其特征在于,包括:加热压辊,用以压合复合料带和承印基底,并且作为热源提供不低于低熔点金属的熔点的温度。

9.一种金属图案,其特征在于,通过权利要求1-6中任一项所述的金属图案的制备方法获得;或者,通过权利要求7或8所述的金属图案的制备装置获得。

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