[发明专利]一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置

说明书

本发明公开了一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置，涉及印刷电子技术领域。该制备方法，包括：提供一复合料带；该复合料带包含低熔点金属和承载所述低熔点金属的料带基底；提供一承印基底；该承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域；将两者进行压合处理，并在两者的压合处提供一热源，使复合料带上位于压合处的低熔点金属熔化，粘附在承印基底的第一区域上；在低熔点金属再次凝固之前，分离料带和承印基底，得到附着在承印基底表面的金属图案。该制备方法中低熔点金属仅在短时间内处于熔融状态，极大的降低了低熔点金属在空气中氧化变质的程度，有效的提高了低熔点金属印制金属图案的可靠性和稳定性。

技术领域

本发明属于印刷电子技术领域，尤其涉一种金属图案的制备方法及制备装置。

背景技术

在传统的印刷电子领域，电子电路的制备往往需要复杂的过程，例如蚀刻电路板的制备，该制备工艺不仅工序复杂、效率低，并且会伴随着有毒废液废气的产生，对环境造成污染，不适于小批量产生的制备。低熔点金属是一类熔点较低的金属或合金，可在适当的温度条件下呈现液体状态，从而达到满足浆料印刷的要求，而无需采用传统的繁琐的曝光、蚀刻工艺加工制备印刷电子，并且低熔点金属还具有良好的导电性、无毒无污染等特性，使其可以广泛的应用在日常生活领域。

目前，低熔点金属的印刷主要是通过将低熔点金属长期维持成熔融状态，然后使其附着在印刷辊或通过丝网印刷的方式将熔融状态的低熔点金属印制到承印基底上，但熔融状态的低熔点金属的金属活性较高，容易与空气中的氧分子发生反应，导致金属氧化变质的问题，影响印制品的导电性等特性。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种金属图案的制备方法,以解决现有印刷技术中长期维持低熔点金属处于熔融状态，容易导致低熔点金属氧化变质的问题。

在一些说明性实施例中，所述金属图案的制备方法，包括：提供一复合料带；该复合料带包含低熔点金属和承载所述低熔点金属的料带基底；提供一承印基底；该承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域；其中，所述料带基底对所述低熔点金属的粘附力小于所述承印基底的第一区域对所述低熔点金属的粘附力；将所述复合料带和所述承印基底进行压合处理，并在两者的压合处提供一热源，使所述复合料带上位于压合处的低熔点金属熔化，粘附在所述承印基底的第一区域上；在所述低熔点金属再次凝固之前，分离所述复合料带和所述承印基底，得到附着在所述承印基底表面的金属图案。

在一些可选地实施例中，所述承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域，具体包括：所述承印基底的表面为不粘附低熔点金属的材质，通过在所述承印基底的表面设置粘附低熔点金属的粘接图案，形成所述第一区域和所述第二区域。

在一些可选地实施例中，所述承印基底的表面具有粘附低熔点金属的第一区域和不粘附低熔点金属的第二区域，具体包括：所述承印基底的表面为粘附低熔点金属的材质，通过在所述承印基底的表面设置不粘附低熔点金属的不粘接图案，形成所述第一区域和所述第二区域。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属包括熔点在300℃以下的低熔点金属单质或低熔点金属合金。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属包括熔点范围在50℃-300℃的低熔点金属单质或低熔点金属合金。

在一些可选地实施例中，所述热源提供所述压合处的温度不低于所述低熔点金属的熔点。

在一些可选地实施例中，所述热源提供所述的压合处的温度高于所述低熔点金属的熔点20℃以上。

本发明的另一个目的在于提出一种金属图案的制备装置，以解决现有技术中存在的技术问题。

在一些说明性实施例中，该制备装置用以执行上述任一项所述的金属图案的制备方法。