[发明专利]一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法有效
| 申请号： | 201910683749.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110392491B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 袁继旺;崔冬冬 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;杜嘉伟 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 盲孔内 残留 油墨 pcb 制作方法 | ||
1.一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，其特征在于，包括步骤：
在完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上的盲孔进行盖孔；
盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨；
对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘，以使所述阻焊油墨热固化；
对位曝光，使得所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨光固化；
显影，去除所述PCB板的板面上非预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；
后烘。
2.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨之前，还包括：对盖孔后的PCB板进行预烘。
3.根据权利要求2所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述对盖孔后的PCB板进行预烘的步骤中，预烘温度为65℃-75℃，预烘时长为5min-10min。
4.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘的步骤中，预烘温度为65℃-75℃，预烘时长为60min。
5.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，采用丝网印刷方式对所述PCB板上的盲孔进行盖孔。
6.根据权利要求5所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，在采用丝网印刷方式对所述PCB板上的盲孔进行盖孔的步骤中，盖孔网版的制作方法包括：在所述盖孔网版上，于所述盲孔的对应位置开窗形成下油区，所述下油区比所述盲孔单边大10mil。
7.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨包括主剂和硬化剂，所述主剂包括多羧基丙烯酸光固化树脂，所述硬化剂包括环氧基热固化树脂。
8.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述显影工序中，显影药水为碳酸钠溶液。
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