[发明专利]一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，包括步骤：完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上盲孔盖孔；在PCB板的板面涂覆阻焊油墨；对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘；对位曝光；显影，去除PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；后烘。本发明实施例在丝印过程中先用多羧基丙烯酸树脂将盲孔封住，再正常丝印阻焊油墨；盲孔内填充的多羧基丙烯酸树脂，由于缺少硬化剂，在后续的预烘过程中将不会发生初步的热固化，从而在显影过程中能够与碳酸钠药水充分交换反应变成钠盐溶于水中以被快速去除，达到有效改善盲孔内油墨残留的目的。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法。

背景技术

阻焊层制作是PCB制造工艺中的一道重要工序，其是指在完成外层线路图形制作后在PCB表面覆盖一层阻焊油墨，阻焊油墨涂覆在PCB不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并节省焊锡的用量，同时阻焊层还能提供永久性的电气环境和抗化学保护层，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化从而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，维持板面良好的绝缘性能。

目前，阻焊制程包括：阻焊前处理磨板(以去除表面氧化等，增加板面与油墨的结合力)---(阻焊铝片)---阻焊丝印---预烘(低温65-75℃/60min，将油墨中的溶剂挥发并热固化)---曝光(油墨光固化)---显影(将油墨未固化的位置去除)---后烤(145-155℃，油墨热固化)。

随着电子技术的高速发展，对PCB板的设计要求越来越高，现大量多层PCB板上通过设计激光盲孔的方式与内层线路相连进行导通。

在上述阻焊制程的丝印，需要在丝印网版1上设置挡油点2以防止阻焊油墨3在丝印过程中渗入盲孔4内，如图1和图2所示。在丝印前，需要对挡油点的尺寸进行合理设置，若挡油点2过小，则阻焊油墨3会大量渗入盲孔4内；若挡油点2过大，将会导致PCB板的铜面上残留较少的阻焊油墨3，无法制作出完整的阻焊图形，因此通常情况下盲孔4对应的丝印网版1上挡油点2比盲孔4单边大5mil。

但是，在挡油点2采取比盲孔4单边大5mil的合理尺寸设计时，丝印过程中阻焊油墨3仍然会容易从挡油点2的边缘部分流入盲孔4内，如图3和图4所示，并经过预烘过程后热固化。在丝印后的显影过程中，由于显影药水在盲孔4内无法像板面上与已经热固化的阻焊油墨3进行充分交换，将无法被彻底去除盲孔4内的阻焊油墨3，从而导致在PCBA焊接中出现虚焊问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，有效改善盲孔内的油墨残留问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，包括步骤：

在完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上的盲孔进行盖孔；

盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨；

对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘，以使所述阻焊油墨热固化；

对位曝光，使得所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨光固化；

显影，去除所述PCB板的板面上非预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；

后烘。

可选的，所述盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨之前，还包括：对盖孔后的PCB板进行预烘。

可选的，所述对盖孔后的PCB板进行预烘的步骤中，预烘温度为65℃-75℃，预烘时长为5min-10min。