[发明专利]一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法在审
| 申请号： | 201910685328.4 | 申请日： | 2019-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110257870A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吴中和;吴庆锋;刘秀苗 | 申请（专利权）人： | 益阳市菲美特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/14;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀镍铜带 指纹 耐腐 制备 铜带 半光亮镍层 产业化生产 镀层结合力 耐腐蚀性能 电磁屏蔽 指纹功能 制备工艺 暗镍层 耐腐蚀 全光亮 散热 基材 可控 镍层 | ||
1.一种防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。
2.根据权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。
3.根据权利要求2所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。
4.根据权利要求3所述的防指纹耐腐镀镍铜带，其特征在于：所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv。
5.一种如权利要求1所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；
(2)依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；
(3)镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂浸渍；
(4)清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。
6.根据权利要求5所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。
7.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8A/dm2。
8.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，浸渍时，封闭剂的浓度1mL/L，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。
9.根据权利要求5或6所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。
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