[发明专利]一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法

说明书

一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法，所述的防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。本发明还包括所述的防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法。本发明之镀镍铜带镀层结合力强、耐腐蚀、防指纹、易散热和电磁屏蔽，尤其是，相对于同类产品，具有独特的防指纹功能和更好的耐腐蚀性能，其制备工艺简单可控，便于实现产业化生产。

技术领域

本发明涉及一种金属带材的制备方法，具体涉及一种防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。

背景技术

随着5G时代的来临，电子显示屏连接模板，特别是手机屏幕连接的模板不仅需要具备散热和电磁屏蔽功能，而且需要导电、防指纹和耐腐蚀。一般镀镍铜带虽然具备色泽度、导电性、耐磨性、焊接性和抗折弯性，但是外表面不具备不粘手的防指纹功能，耐腐蚀性较差，所以难以满足5G数码电子屏幕连接模板所需功能要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术中存在的缺点，提供一种具备不粘手防指纹功能，耐腐蚀性好的防指纹耐腐镀镍铜带及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，以铜带为基材，所述铜带的两侧依次设有暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层。

进一步，所述铜带的纯度≥99.9wt％，厚度为0.03～0.15mm。

进一步，所述暗镍层的厚度为0.4～0.8μm。

进一步，所述半光亮镍层的厚度为0.8～1.5μm，所述全光亮镍层的厚度0.5～1.0μm，半光亮镍层与全光亮镍层的厚度比控制在2～3:2，电位差100～150mv(电位差是指两个镍层的电极电位差值，这个差值控制能显著增加镀层耐腐蚀效果)。

本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，包括以下步骤：

(1)将铜带放入化学除油槽化学除油，然后进行电解除油，再酸活化处理；

(2)依次电镀暗镍、半光镍、全光镍；

(3)镀完镍水洗干净，镀镍铜带进入封闭剂(“封闭剂”指镍层保护，作用是：脱水，防指纹，提高耐腐蚀)浸渍；

(4)清洗干净镀镍铜带进入烤箱烘干，出烤箱后收卷，冷却至室温，即成。

进一步，步骤(1)中，化学除油：温度为50～60℃，时间为2～3min。

进一步，步骤(1)中，电解除油：铜带作阴极，316不锈钢板作阳极，温度为50～60℃，时间为30～35s，阴极电流密度为4～8A/dm²。

进一步，步骤(3)中，浸渍时，封闭剂的浓度1mL/L，温度为50～60℃，浸渍时间为30～60s。

进一步，步骤(4)中，烘干的温度为100～120℃，时间为2～3min。

本发明之防指纹耐腐镀镍铜带，通过在铜带的表面电沉积暗镍层、半光亮镍层、全光亮镍层、控制半光亮镍层与全光亮镍层厚度比为2～3:2，电位差100～150mv，极大的提高镀层的耐腐蚀效果。

本发明之防指纹耐腐镀镍铜带的制备方法，通过在镍层表面浸渍进口封闭剂，使镀层具备不粘手防指纹功能，而且不影响镍层外观和导电。

附图说明

图1为本发明实施例1的镀镍铜带的结构示意图；

图中：1.铜带，2.暗镍层，3.半光亮镍层，4.全光亮镍层。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例1