[发明专利]一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法

权利要求书

1.一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在基板正、反面覆有第一感光显色材料；

S2、对涂布第一感光显色材料后的基板进行烘干处理；

S3、在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料，所述第一感光显色材料的显像性差于第二感光显像的显像性；

S4、安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。

2.如权利要求1所述的用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，所述第一感光显色材料包括感光湿膜。

3.如权利要求1所述的用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，所述第二感光显色材料包括显像干膜。

4.如权利要求1所述的用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，在激光成像设备台面固定布置有第一光源和第二光源，第一光源和第二光源均为紫外光源，所述步骤S4中，安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像，包括：

对所述基板正面进行曝光成像的同时，打开紫外光源对所述基板反面进行曝光，以在所述基板反面打上对位标靶；

将所述基板反面翻转向上，并根据所述对位标靶的位置定位所述基板反面图形曝光位置，完成对所述基板反面的曝光成像。

5.如权利要求4所述的用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，所述第二感光显色材料涂布在所述基板反面形成的形状为尺寸大于对位标靶的矩形或圆形。

6.如权利要求4所述的用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，其特征在于，所述第一光源和第二光源均为圆形光源。

7.一种激光直接成像设备正反面成像对位的打标系统，包括光源、曝光工作台、CCD图像传感器和基板，将用于对基板进行曝光的光源安装在曝光工作台台面上，基板置于曝光工作台上， CCD图像传感器用于抓取基板上对位标靶的中心坐标，其特征在于，所述基板正、反面覆有第一感光显色材料，基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料，所述第一感光显色材料的显像性差于第二感光显像的显像性。

8.如权利要求7所述的激光直接成像设备正反面成像对位的打标系统，其特征在于，所述第一感光显色材料包括感光湿膜。

9.如权利要求7所述的激光直接成像设备正反面成像对位的打标系统，其特征在于，所述第二感光显色材料包括显像干膜。

10.如权利要求7所述的激光直接成像设备正反面成像对位的打标系统，其特征在于，所述第二感光显色材料涂布在所述基板反面形成的形状为尺寸大于对位标靶的矩形或圆形。