[发明专利]一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法

说明书

本发明公开了一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，属于印刷电路板图形转移技术领域，包括在基板正、反面覆有第一感光显色材料；对涂布感光湿膜后的基板进行烘干处理；在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料；安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。本发明在激光直接成像设备正反面成像对位过程中，结合干膜和湿膜进行使用，在实现准确对位的同时降低了使用成本。

技术领域

本发明涉及印刷电路板图形转移技术领域，特别涉及一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法。

背景技术

对于印刷电路板加工领域，尤其是高精度HDI板和封装基板的制造，图像转移设备无疑是其中最核心的部分。

目前印刷电路板(PCB)图像转移设备有两大类：传统的投影式曝光设备和激光直接成像设备(LDI)。传统的投影式曝光设备图形已经印制在菲林底片上，通过紫外线照射菲林底片将图形转移到表面覆有感光材料的PCB上，感光材料曝光完成后经过化学溶液将未曝光部分的部分溶解掉，留下的经曝光的感光材料就是所要制作的图形；而在激光直接成像设备中，激光束发出的紫外光将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光材料上，再经过同样的化学显影，在印刷电路板(PCB)上留下已经感光的感光材料也就是所要制作的图形。

正反面图形成像对位需要在曝光A面的同时，激光直接成像设备台面的固定光源对基板B面打对位MARK，这就需要基板上涂覆的感光材料有很好的显像性。目前涂覆的感光材料为显像性很好的干膜，价格较高，相对便宜的湿膜，由于显像性差甚至不显像，光源照射后没有明显的颜色改变，在左右翻板后，CCD相机无法抓取到对位MARK，所以无法使用湿膜这种廉价的感光材料。

发明内容

本发明的目的在于克服背景技术存在的不足，利用湿膜进行印刷电路板图形转移。

为实现以上目的，一方面，采用一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，包括如下步骤：

S1、在基板正、反面覆有第一感光显色材料；

S2、对涂布感光湿膜后的基板进行烘干处理；

S3、在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料；

S4、安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。

进一步地，所述第一感光显色材料包括感光湿膜。

进一步地，所述第二感光显色材料包括显像干膜或显像材料。

进一步地，在激光成像设备台面固定布置有第一光源和第二光源，所述步骤S4，安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像，包括：

对所述基板正面进行曝光成像的同时，打开紫外光源对所述基板反面进行曝光，以在所述基板反面打上对位MARK位置；

将所述基板反面翻转向上，并根据所述对位MARK位置定位所述基板反面图形曝光位置，完成对所述基板反面的曝光成像。

进一步地，所述第二感光显色材料涂布在所述基板反面形成的形状为尺寸大于对位MARK的矩形或圆形。

进一步地，所述所述第一光源和第二光源均为圆形光源。

另一方面，采用一种激光直接成像设备正反面成像对位的打标系统，包括光源、曝光工作台、CCD图像传感器和基板，光源安装在曝光工作台台面上，基板置于曝光工作台上，CCD图像传感器用于抓取基板上MARK的中心坐标，所述基板正、反面覆有第一感光显色材料，基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料。

进一步地，所述第一感光显色材料包括感光湿膜。

进一步地，所述第二感光显色材料包括显像干膜或显像材料。