[发明专利]晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统有效
申请号: | 201910686400.5 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN112309887B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 潘鼎;郭雪峰;郭涛 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高彦 |
地址: | 401331 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 预派工 方法 电子 装置 计算机 设备 系统 | ||
1.一种晶圆制造的预派工方法,其特征在于,所述方法包括:
获取一或多个机台当前的运行状况以确定可运行机台;
获取待处理晶圆的晶圆组的晶圆存放信息和各所述可运行机台的一或多个晶圆载体的晶圆额定存放量,以计算得到与各所述晶圆载体对应的批次编号,每个所述批次编号和至少一个所述晶圆组对应,包括以下任意一种或多种组合:1)当一所述晶圆组的晶圆存放量大于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则对所述晶圆组的晶圆进行分批,每个所述批次编号和一个所述晶圆组对应;2)当一所述晶圆组的晶圆存放量等于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则不对所述晶圆组的晶圆进行分批,每个所述批次编号和一个所述晶圆组对应;3)当一所述晶圆组的晶圆存放量小于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则不对所述晶圆组的晶圆进行分批,且需要组合多个晶圆组中的晶圆以满足所述晶圆载体的晶圆额定存放量,每个所述批次编号和两个或两个以上所述晶圆组对应;
将与各批次编号对应的晶圆组的晶圆装载至相应批次编号的晶圆载体中;
已装载晶圆的晶圆载体等待所述可运行机台的处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取一或多个机台当前的运行状况以确定可运行机台,包括:
获取到的当前运行状况为空闲的机台为可运行机台;和/或,获取到的距离运行结束时间小于或等于预设时间的机台为可运行机台。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述批次编号包含可运行机台名称、晶圆组名称、晶圆载体名称、晶圆产品名称、晶圆产品的交货日期。
4.根据权利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述将与各批次编号对应的晶圆组的晶圆装载至相应批次编号的晶圆载体中,包括:
将所述批次编号打印为二维码,通过扫描所述二维码以用于根据各所述批次编号将与各所述批次编号对应的所述晶圆组的晶圆装载至相应所述批次编号的所述晶圆载体中。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述将与各批次编号对应的晶圆组的晶圆装载至相应批次编号的晶圆载体中之后,所述已装载晶圆的晶圆载体等待所述可运行机台的处理之前,包括:
将所述二维码标记于相应的所述晶圆载体上,便于对所述晶圆载体在工艺流程中的跟踪。
6.根据权利要求1或3所述的方法,其特征在于,所述已装载晶圆的晶圆载体等待所述可运行机台的处理,包括:根据各批次编号将各已装载晶圆的晶圆载体放至相应可运行机台的备货区,等待所述可运行机台的处理。
7.一种电子装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取一或多个机台当前的运行状况以确定可运行机台;获取待处理晶圆的晶圆组的晶圆存放信息和各所述可运行机台的一或多个晶圆载体的晶圆额定存放量,以计算得到与各所述晶圆载体对应的批次编号,每个所述批次编号和至少一个所述晶圆组对应,包括以下任意一种或多种组合:1)当一所述晶圆组的晶圆存放量大于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则对所述晶圆组的晶圆进行分批,每个所述批次编号和一个所述晶圆组对应;2)当一所述晶圆组的晶圆存放量等于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则不对所述晶圆组的晶圆进行分批,每个所述批次编号和一个所述晶圆组对应;3)当一所述晶圆组的晶圆存放量小于所述晶圆载体的晶圆额定存放量,则不对所述晶圆组的晶圆进行分批,且需要组合多个晶圆组中的晶圆以满足所述晶圆载体的晶圆额定存放量,每个所述批次编号和两个或两个以上所述晶圆组对应;
处理模块,用于将与各批次编号对应的晶圆组的晶圆装载至相应批次编号的晶圆载体中;已装载晶圆的晶圆载体等待所述可运行机台的处理。
8.一种计算机设备,其特征在于,所述设备包括:存储器、处理器、及通信器;所述存储器用于存储计算机指令;所述处理器运行计算机指令辅助实现如权利要求1至6中任意一项所述的方法;所述通信器用于与外部通信。
9.一种晶圆制造的预派工系统,其特征在于,所述系统包括:权利要求8所述的计算机设备、一或多个机台;各所述机台对应至少一个晶圆载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造