[发明专利]晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统

说明书

本申请提供了一种晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统，通过获取一或多个机台当前的运行状况以确定可运行机台；获取待处理晶圆的晶圆组的晶圆存放信息和各所述可运行机台的一或多个晶圆载体的晶圆额定存放量，以计算得到与各所述晶圆载体对应的批次编号，每个所述批次编号和至少一个所述晶圆组对应；将与各批次编号对应的晶圆组的晶圆装载至相应批次编号的晶圆载体中；已装载晶圆的晶圆载体等待所述可运行机台的处理。本申请能够解决现有Batch作业中存在派工延后、人工经验不一致、重复录入、信息依靠纸本记录和传递，手动作业频繁和误操作等困难和风险，提高工厂批次生产系统的科学性和有效性，提升工厂人员工作流的人性化效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统。

背景技术

半导体制造是当今最复杂的制造过程之一。半导体生产线调度是半导体制造系统实际生产中的重要问题，也是调度理论研究的难点之一。半导体生产线具有工艺流程复杂、多重加工流程、多种类型产品同时加工、混合加工模式等特征。在半导体生产线上可能存在多个订单，要求的产品类型可能不同，这样使得工艺流程更加复杂。

目前工厂现有针对晶圆加工的批次作业基本上停留在人工手动加个人经验阶段，例如，晶圆备货时还由人工进行分批凑批，手动入账，纸本记录，存在大量重复且分散的作业。因人工经验不一致，以及信息依靠纸本记录和传递，使得针对晶圆加工的批次作业存在派工延后、重复录入、整体效率低，误操作风险高。

发明内容

基于此，有必要针对上述至少一个问题，提供一种晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种晶圆制造的预派工方法，所述方法包括：获取当前站一或多个机台当前的运行状况以确定可运行机台；其中，每个可运行机台对应有供装载其待加工晶圆的至少一晶圆载体；根据前站输出的各晶圆组所包含的晶圆数量，计算确定与每个所述晶圆载体的额定晶圆存放量相当的晶圆数量所归属的一或多个晶圆组，并将所确定的该一或多个晶圆组作为每个所述晶圆载体的分配批次并生成对应的批次编号。

于本申请的一实施例中，所述可运行机台的确定依据包括：所述机台的当前运行状况为空闲；和/或，所述机台距离结束的时间小于或等于预设时间。

于本申请的一实施例中，所述根据前站输出的各晶圆组所包含的晶圆数量，计算确定与每个所述晶圆载体的额定晶圆存放量相当的晶圆数量所归属的一或多个晶圆组，包括以下任意一种或多种组合：1)当一所述晶圆组所包含的晶圆数量大于所述晶圆载体的额定晶圆存放量，则对所述晶圆组内的各晶圆进行分批；2)当一所述晶圆组所包含的晶圆数量等于所述晶圆载体的额定晶圆存放量，则对所述晶圆组内的各晶圆不进行处理；3)当一所述晶圆组所包含的晶圆数量小于所述晶圆载体的额定晶圆存放量，则添加与该晶圆组同类型的所述晶圆至所述晶圆组以满足所述晶圆载体的额定晶圆存放量。

于本申请的一实施例中，所述批次编号包含可运行机台名称、晶圆组名称、晶圆载体名称、晶圆产品名称、晶圆产品的交货日期。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：将所述批次编号打印为二维码，所述二维码被扫描后能提供所述批次编号对应的所述备货信息。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：依据所述二维码，在所述前站为各所述晶圆载体装载所确定的一或多个所述晶圆组的晶圆数量；将所述二维码标记于对应的所述晶圆载体上并送至所述当前站，以供所述当前站对所述晶圆载对应的所述批次编号的核对与录入。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：在所述当前站扫描各所述晶圆载体上标记的所述标识码并提取对应的所述备货信息；依据所述备货信息判断所述晶圆载体上各所述晶圆组对应的晶圆数量是否正确；若正确，则录入所述晶圆载对应的所述批次编号；若不正确，则提示所述晶圆载体上各所述晶圆组对应的晶圆数量有误。