[发明专利]FPC组件及具有其的电子设备有效
申请号: | 201910687041.5 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN110290636B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 刘幕俊 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 孙立波 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | fpc 组件 具有 电子设备 | ||
1.一种FPC组件,其特征在于,包括:
柔性基板,所述柔性基板上设有第一定位孔;
补强板,所述补强板与所述柔性基板层叠设置,所述补强板上设有第二定位孔,所述第二定位孔与所述第一定位孔相对,所述第二定位孔的孔径大于所述第一定位孔的孔径;
第一铜箔层,所述第一铜箔层与所述柔性基板层叠设置,所述第一铜箔层位于所述柔性基板的远离所述补强板的一侧,所述第一铜箔层具有第三定位孔,所述第三定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐;
第二铜箔层,所述第二铜箔层与所述柔性基板层叠设置,所述第二铜箔层位于所述柔性基板和所述补强板之间,所述第二铜箔层具有第四定位孔,所述第四定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐;
连接铜层,所述连接铜层设在所述第一定位孔的内周壁上,所述连接铜层宽度方向的两端分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接。
2.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述第一定位孔的孔径为D1,所述第二定位孔的孔径为D2,且满足:0.3mm≤D2-D1≤0.5mm。
3.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述第一铜箔层具有第一缺口,所述第一缺口沿所述第三定位孔的周向方向延伸以将所述第一铜箔层分为靠近所述第三定位孔的第一子铜箔层和远离所述第三定位孔的第二子铜箔层。
4.根据权利要求3所述的FPC组件,其特征在于,所述第一缺口的外周壁所在的轮廓的直径为D3,所述第一定位孔的孔径为D1,且满足:0.2mm≤D3-D1≤0.4mm。
5.根据权利要求3所述的FPC组件,其特征在于,所述第一缺口的外周壁位于所述第二定位孔的远离所述第二定位孔的中心的一侧。
6.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述第二铜箔层具有第二缺口,所述第二缺口沿所述第四定位孔的周向方向延伸以将所述第二铜箔层分为靠近所述第四定位孔的第三子铜箔层和远离所述第四定位孔的第四子铜箔层。
7.根据权利要求6所述的FPC组件,其特征在于,所述第二缺口的内周壁位于所述第二定位孔的内周壁的远离所述第二定位孔中心的一侧。
8.根据权利要求7所述的FPC组件,其特征在于,所述补强板与所述第三子铜箔层在所述第二定位孔的径向方向上的单边重叠长度大于0.1mm。
9.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述连接铜层通过电镀工艺形成。
10.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述补强板为钢板。
11.根据权利要求1所述的FPC组件,其特征在于,所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述第四定位孔均为多个且一一对应。
12.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-11中任一项所述的FPC组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO(重庆)智能科技有限公司,未经OPPO(重庆)智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910687041.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低热阻电路板
- 下一篇:一种降低PCB板信号串扰的方法、系统及相关组件