[发明专利]FPC组件及具有其的电子设备

说明书

本申请公开了一种FPC组件及具有其的电子设备，FPC组件包括：柔性基板，柔性基板上设有第一定位孔；补强板，补强板与柔性基板层叠设置，补强板上设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔相对，第二定位孔的孔径大于第一定位孔的孔径；第一铜箔层，第一铜箔层与柔性基板层叠设置，第一铜箔层位于柔性基板的远离补强板的一侧；第二铜箔层，第二铜箔层与柔性基板层叠设置，第二铜箔层位于柔性基板和补强板之间；连接铜层，连接铜层设在第一定位孔的内周壁上，连接铜层宽度方向的两端分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接。根据本申请的FPC组件，可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种FPC组件及具有其的电子设备。

背景技术

在某些电子产品的设计中，需要对FPC(Flexible Printed Circuit)上的器件进行定位，且这种定位需要比较精确，否者会影响器件的计算精度。比如通过FPC将光感传感器或者IMU(Inertial measurement unit)等传感器延长连接到某处。相关技术中的做法有两种，一种是FPC开孔小于补强开孔，通过FPC本体定位，同时内部的线路避让至少0.2mm，这种方案实际孔径最小处就是FPC的开孔，也就是起定位作用的是这个孔。但是这种方案由于FPC板材本身比较软，如果受到外力影响，定位柱会挤压FPC板材，FPC板材孔变形导致偏位，甚至会导致FPC的撕裂。另一种是补强开孔小于FPC开孔，通过补强进行定位。但是现在补强很多是手工贴的，对准精度远远低于FPC的制作精度，这就导致了可能补强对准了，但FPC却没有对准的情况。

发明内容

本申请提出一种FPC组件，所述FPC组件对器件的定位精度高。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述FPC组件。

根据本申请实施例的FPC组件，包括：柔性基板，所述柔性基板上设有第一定位孔；补强板，所述补强板与所述柔性基板层叠设置，所述补强板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一定位孔相对，所述第二定位孔的孔径大于所述第一定位孔的孔径；第一铜箔层，所述第一铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第一铜箔层位于所述柔性基板的远离所述补强板的一侧，所述第一铜箔层具有第三定位孔，所述第三定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第二铜箔层位于所述柔性基板和所述补强板之间，所述第二铜箔层具有第四定位孔，所述第四定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；连接铜层，所述连接铜层设在所述第一定位孔的内周壁上，所述连接铜层宽度方向的两端分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接。

根据本申请实施例的FPC组件，通过使得补强板上的第二定位孔的孔径大于柔性基板上的第一定位孔的孔径，且使得第三定位孔和第四定位孔的内周壁均与第一定位孔的内周壁平齐，另外在第一定位孔的内周壁上设置连接第一铜箔层和第二铜箔层的连接铜层，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度，降低第一定位孔周围区域的柔性基板由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

根据本申请实施例的电子设备，包括上述FPC组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过使得补强板上的第二定位孔的孔径大于柔性基板上的第一定位孔的孔径，且使得第三定位孔和第四定位孔的内周壁均与第一定位孔的内周壁平齐，另外在第一定位孔的内周壁上设置连接第一铜箔层和第二铜箔层的连接铜层，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度，降低第一定位孔周围区域的柔性基板由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明