[发明专利]一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法在审
| 申请号： | 201910687330.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110461106A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 谢国瑜;李显流;戴勇;何庆生 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 王文伶<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 529000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内层 钻孔 前孔 蚀刻 钻孔过程 拉扯力 减小 铜层 制作 电路板生产 厚铜线路板 孔壁粗糙 内层线路 大孔径 导通孔 结合力 中内层 大圆 基材 小圆 芯板 易断 磨损 抵抗 保留 制造 | ||
1.一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在内层芯板上制作内层线路时，在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径，内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径；所述前孔是指后续需在该钻孔位处钻的孔；
S2、在由内层芯板、外层铜箔及半固化片压合构成的多层生产板上的钻孔位处钻前孔，所述前孔的孔心与对应的各内层环状PAD的环心在同一直线上；
S3、对多层生产板进行沉铜、全板电镀加工，使前孔金属化而形成导通孔。
2.根据权利要求1所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，所述内层环状PAD的小圆直径比前孔孔径小0.8mm。
3.根据权利要求2所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，所述内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差。
4.根据权利要求3所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，所述内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于1.2mm。
5.根据权利要求4所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，所述前孔孔径≥1.5mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，所述厚铜线路板上的线路铜厚≥2oz。
7.根据权利要求6所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，步骤S3后还包括步骤S4：对多层生产板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制作形成厚铜线路板。
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