[发明专利]一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法

说明书

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。本发明通过在制作内层线路时，在内层芯板的钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，相比现有技术，通过蚀刻的方式除去内层PAD上待钻除的大部分铜，从而减轻后续钻孔时的钻孔负担，减小钻咀磨损及减小钻孔过程中内层环状PAD受到的拉扯力，从而克服因铜层厚度较厚及孔径较大而导致扯铜、孔壁粗糙及钻咀易断的问题。并且，本发明通过控制内层环状PAD与前孔的相对位置及大小，使内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差，可进一步保障钻孔过程中保留铜层与基材的结合力足以抵抗钻孔时的拉扯力，确保内层铜不被扯出。

技术领域

本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。

背景技术

在多层线路板生产中，根据线路板在实际应用时走线、结构、过电流等需要，压合后钻孔是必不可少的工序，并且钻孔后一般通过沉铜和电镀等工序使孔金属化，形成导通孔，实现各线路层间的金属化连接。其中，为了增强导通孔上孔铜与孔壁基材的结合力，一般会在各线路层的钻孔位处设置独立的内层PAD，钻孔后形成内层铜环，后续沉铜和电镀形成的孔壁铜层与内层铜环构成一体化，从而增强孔铜与孔壁基材的结合力。但是，对于厚铜线路板，由于铜层较厚，钻孔时受到的阻力较大，且因铜具有一定的延展性，钻孔时极易出现断钻咀、钻不透、孔壁粗糙、卡死主轴或内层PAD被扯出孔壁等现象，尤其是钻孔径较大的孔，内层PAD被扯出的问题更为明显。因此在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的钻孔工序中出现返工率较高，严重影响生产效率及FQC一次合格率。

发明内容

本发明针对现有技术在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的钻孔工序中极易出现内层PAD被扯出、钻咀易断、孔壁粗糙的问题，提供一种通过改变内层PAD的设计从而解决上述问题的大孔径导通孔的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，包括以下步骤：

S1、在内层芯板上制作内层线路时，在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径，内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径；所述前孔是指后续需在该钻孔位处钻的孔。

S2、在由内层芯板、外层铜箔及半固化片压合构成的多层生产板的钻孔位处钻前孔，所述前孔的孔心与对应的各内层环状PAD的环心在同一直线上。

S3、对多层生产板进行沉铜、全板电镀加工，使前孔金属化而形成导通孔。

优选的，所述内层环状PAD的小圆直径比前孔孔径小0.8mm。

优选的，所述内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差。

更优选的，所述内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于1.2mm。

以上所述在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，对于孔径大于或等于1.5mm的前孔可适用，钻孔过程中未出现扯铜问题。

以上所述在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，对于线路铜厚大于或等于2oz的厚铜线路板可适用，钻孔过程中未出现扯铜问题。

以上所述在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，步骤S3后还包括步骤S4：对多层生产板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制作形成厚铜线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：