[发明专利]衬底平整度检测仪的修复装置和方法有效

专利信息
申请号: 201910688365.0 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110625517B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 吴康;何永杰;李敏;邵巧丽;王关龙 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/10
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 羊淑梅
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 衬底 平整 检测 修复 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种衬底平整度检测仪的修复方法,所述衬底平整度检测仪具有圆形的图形化表面,所述图形化表面用于放置待检测的衬底;其特征在于,所述修复方法包括:

在所述图形化表面上铺设磨料;所述磨料由碳化硼颗粒、金刚石颗粒、悬浮剂和水组成,所述碳化硼颗粒的质量分数为所述金刚石颗粒的质量分数的2倍~3倍;

将研具通过所述磨料与所述图形化表面相抵,并使所述研具与所述图形化表面之间发生相对滑动,利用所述磨料对所述图形化表面进行修复;

所述研具的第一表面为圆形,所述第一表面的直径为所述图形化表面的直径的1/2,所述第一表面为所述研具与所述图形化表面相抵的表面;

所述将研具通过所述磨料与所述图形化表面相抵,并使所述研具与所述图形化表面之间发生相对滑动,利用所述磨料对所述图形化表面进行修复,包括:

确定第一圆形,所述第一圆形与所述图形化表面为同心圆,所述第一圆形的边缘经过所述图形化表面上的磨损点;

将所述研具移动到起始点,并在所述起始点顺指针转动设定圈数;当所述研具移动到所述起始点时,所述第一表面的边缘与所述第一圆形的边缘以所述图形化表面上的磨损点为切点相切,且所述第一表面的圆心位于所述第一圆形内;

将所述研具顺时针移动到各个研磨点,并在每个所述研磨点顺指针转动设定圈数;当所述研具移动到所述研磨点时,所述第一表面的边缘与所述第一圆形的边缘相切,且所述第一表面的圆心位于所述第一圆形内;所述研具移动到相邻两个所述研磨点时在所述第一圆形上投影的重合区域面积大于或等于所述第一表面面积的1/2。

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