[发明专利]检测装置、蒸镀系统及检测方法

权利要求书

1.一种检测装置，用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，其特征在于，包括：

感应层，能够设置于磁板的表面，以使所述磁板吸附掩膜板，所述掩膜板与所述待测基板贴合过程中，所述感应层能够与所述待测基板贴合，所述感应层能够根据所述待测基板的与所述感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层包括压电层和位于所述压电层相对的两个表面的第一电极层和第二电极层。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述压电层包括多个呈阵列分布的压电单元，所述第一电极层与所述第二电极层均包括多个呈阵列分布的电极单元，每个所述压电单元相对的两个表面至少各对应一个所述电极单元。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层包括相对设置的第一导电层和第二导电层，以及设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间的多个呈阵列排布的隔离点，所述第一导电层具有相对设置的且沿第一方向延伸的第一信号端和第二信号端，所述第二导电层具有相对设置的且沿第二方向延伸的第三信号端和第四信号端，所述第一方向与所述第二方向相交，其中，所述第一信号端、第二信号端、第三信号端和第四信号端均能够与外部信号端电连接。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层在所述待测基板上的正投影至少能够完全覆盖所述待测基板。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，进一步包括设置在所述感应层的一侧表面的粘接层，所述粘接层用于粘接所述感应层与所述磁板。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，进一步包括设置在所述感应层的远离所述粘接层的一侧表面的保护层。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，进一步包括放大电路，所述放大电路与所述感应层电连接。

9.一种蒸镀系统，其特征在于，包括：

蒸镀腔室；

磁板，位于所述蒸镀腔室内；

检测装置，位于所述蒸镀腔室内，所述检测装置为如权利要求1至8任一项所述的检测装置，所述检测装置的感应层贴合设置于所述磁板的下表面；

基板承载台，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述磁板的下方，用于承载所述待测基板；

掩膜板承载台，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述基板承载台的下方，所述掩膜板承载台用于承载所述掩膜板；

蒸镀源，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述掩膜板承载台的下方，用于提供蒸镀材料。

10.一种检测方法，其特征在于，包括：

将检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；

将待测基板移动至所述磁板与掩膜板之间，所述磁板吸附所述掩膜板，以使所述待测基板与所述掩膜板贴合，所述感应层与所述待测基板贴合；

对所述感应层的感测信号进行检测，根据所述感测信号，判定所述待测基板的与所述感应层贴合的表面是否平整。