[发明专利]检测装置、蒸镀系统及检测方法

说明书

本发明公开了一种检测装置、蒸镀系统及检测方法。检测装置用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，包括感应层，能够设置于磁板的表面，以使磁板吸附掩膜板，掩膜板与待测基板贴合过程中，感应层能够与待测基板贴合，感应层能够根据待测基板的与感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。本发明公开的检测装置，在待测基板与感应层贴合的表面不平整时，感应层能够产生感测信号，通过感测信号能够判断待测基板的与感应层贴合的表面是否平整，进而可以在检测到待测基板表面不平整时，能够及时停止对待测基板的蒸镀，避免蒸镀材料的浪费。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及检测装置、蒸镀系统及检测方法。

背景技术

显示面板的基板的蒸镀通常在真空的蒸镀腔室内进行，在蒸镀过程中，需要通过磁板将待蒸镀基板和掩膜板进行对位压合，若基板贴合磁板的表面不平整，会影响压合效果，进而影响待蒸镀基板的蒸镀效果，最终影响显示显示面板的显示效果。

因此，对待蒸镀基板表面平整度的检测尤为重要。

发明内容

本发明实施例提供了一种检测装置、蒸镀系统及检测方法，旨在对基板进行检测。

第一方面，本发明提供一种检测装置，用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，包括：感应层，能够设置于磁板的表面，以使磁板吸附掩膜板，掩膜板与待测基板贴合过程中，感应层能够与待测基板贴合，感应层能够根据待测基板的与感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。

根据本发明的一个方面，感应层包括压电层和位于压电层相对的两个表面的第一电极层和第二电极层。

根据本发明的一个方面，压电层包括多个呈阵列分布的压电单元，第一电极层与第二电极层均包括多个呈阵列分布的电极单元，每个压电单元相对的两个表面至少各对应一个电极单元。

根据本发明的一个方面，感应层包括相对设置的第一导电层和第二导电层，以及设置于第一导电层和第二导电层之间的多个呈阵列排布的隔离点，第一导电层具有相对设置的且沿第一方向延伸的第一信号端和第二信号端，第二导电层具有相对设置的且沿第二方向延伸的第三信号端和第四信号端，第一方向与第二方向相交，其中，第一信号端、第二信号端、第三信号端和第四信号端均能够与外部信号端电连接。

根据本发明的一个方面，感应层在待测基板上的正投影至少能够完全覆盖待测基板。

根据本发明的一个方面，进一步包括设置在感应层的一侧表面的粘接层，粘接层用于粘接感应层与磁板。

根据本发明的一个方面，进一步包括设置在感应层的远离粘接层的一侧表面的保护层。

根据本发明的一个方面，进一步包括放大电路，放大电路与感应层电连接。

第二方面，本发明提供一种蒸镀系统，包括：蒸镀腔室；磁板，位于蒸镀腔室内；检测装置，位于蒸镀腔室内，检测装置为上述任一实施例的检测装置，检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；基板承载台，位于蒸镀腔室内，且位于磁板的下方，用于承载待测基板；掩膜板承载台，位于蒸镀腔室内，且位于基板承载台的下方，掩膜板承载台用于承载掩膜板；蒸镀源，位于蒸镀腔室内，且位于掩膜板承载台的下方，用于提供蒸镀材料。

第三方面，本发明提供一种检测方法，包括：将检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；将待测基板移动至磁板与掩膜板之间，磁板吸附掩膜板，以使待测基板与掩膜板贴合，感应层与待测基板贴合；对感应层的感测信号进行检测，根据感测信号，判定待测基板的与感应层贴合的表面是否平整。