[发明专利]研磨垫

说明书

提供研磨垫，能够适当地提供研磨液。该研磨垫具有圆盘状的基材和上表面侧粘贴在基材上的研磨层，其中，研磨层具有：多个贯通孔，它们按照上下贯通研磨层的方式形成，用于提供研磨液；以及多个槽，它们形成于研磨层的下表面侧，与贯通孔连结，多个贯通孔按照围绕研磨层的中心的方式形成，多个槽从多个贯通孔朝向研磨层的外周呈放射状形成。

技术领域

本发明涉及在被加工物的研磨中所用的研磨垫。

背景技术

将在正面侧形成有由IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)等构成的器件的晶片沿着分割预定线(间隔道)进行分割，从而得到分别包含器件的多个芯片。该芯片被内置于各种电子设备中，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，对于芯片也要求小型化、薄型化。

因此，使用如下的方法：利用磨削磨具对晶片的背面侧进行磨削而使芯片变薄。在该晶片的磨削中，使用安装有磨削磨具的磨削装置。例如在专利文献1中公开了一种磨削装置，其使用包含粒径较大的磨粒的粗磨削用的磨削磨具和包含粒径较小的磨粒的精磨削用的磨削磨具而对晶片进行磨削。

当利用磨削磨具对晶片的背面侧进行磨削时，有时在磨削的区域形成微细的凹凸或裂纹。当存在形成有该凹凸或裂纹的区域(应变层)时，通过晶片的分割而得到的芯片的抗弯强度降低，因此期望在磨削加工后将应变层去除。

例如通过使用研磨装置对晶片的背面侧进行研磨而进行应变层的去除。在专利文献2中公开了一种研磨装置，其具有对晶片进行保持的卡盘工作台以及对卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨单元(研磨组件)。在研磨装置所具有的研磨单元中安装用于对晶片进行研磨的圆盘状的研磨垫。在研磨加工时，使该研磨垫一边旋转一边与晶片接触。

另外，在对晶片进行研磨时，经由形成于研磨垫的中央部的贯通孔(研磨液提供路)而对研磨垫与晶片之间提供研磨液。作为研磨液，例如使用分散有游离磨粒的试剂(浆料)等。该研磨液对晶片进行化学和机械作用，从而对晶片进行研磨。

专利文献1：日本特开2000-288881号公报

专利文献2：日本特开平8-99265号公报

在使用研磨装置对晶片进行研磨时，研磨垫被定位成与卡盘工作台所保持的晶片的整个被加工面接触。这里，在晶片的直径比较大的情况下，形成于研磨垫的中央部的研磨液提供路被晶片覆盖，因此容易经由研磨液提供路而对晶片的被加工面提供研磨液。

另一方面，当晶片的直径较小时，即使将研磨垫定位成与晶片的整个被加工面接触，有时研磨液提供路也成为未被晶片覆盖而露出的状态。在该情况下，提供至研磨液提供路的研磨液的大部分未被提供至晶片的被加工面而是流出，有时提供至研磨垫与晶片之间的研磨液不充分。其结果是，产生未适当地实施晶片的研磨或者未适当地排出由于研磨而产生的屑(研磨屑)等不良情况，容易产生加工不良。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供研磨垫，其能够适当地提供研磨液。

根据本发明的一个方式，提供研磨垫，其具有圆盘状的基材和上表面侧粘贴在该基材上的研磨层，该研磨层具有：多个贯通孔，它们按照上下贯通该研磨层的方式形成，用于提供研磨液；以及多个槽，它们形成于该研磨层的下表面侧，与该贯通孔连结，该多个贯通孔按照围绕该研磨层的中心的方式形成，该多个槽从该多个贯通孔朝向该研磨层的外周呈放射状形成。

另外，也可以是，在该研磨层的下表面侧的位于比该多个贯通孔靠该研磨层的外周侧的位置的区域中，形成有与该槽连结的多个同心圆状的槽。另外，也可以是，与该贯通孔连结的该槽按照未到达该研磨层的外周的方式形成。