[发明专利]振膜组件、扬声器及终端在审

专利信息
申请号: 201910693123.0 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN112312281A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张鹏飞;向迪昀;项吉 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R7/06 分类号: H04R7/06;H04R9/06
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 郑光
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 组件 扬声器 终端
【权利要求书】:

1.一种扬声器的振膜组件,其特征在于,所述振膜组件包括:振膜、防护罩和导热膜;

所述振膜的上表面与所述防护罩贴合;

所述振膜的下表面与所述导热膜贴合。

2.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于,所述振膜组件还包括:第一粘接层和第二粘接层;

所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间,用于粘合所述振膜与所述防护罩;

所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间,用于粘合所述振膜与所述导热膜。

3.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于,所述导热膜由以下至少一种材料制成:金属材料、硅材料、碳材料。

4.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于,所述导热膜的尺寸不小于所述扬声器的音圈的尺寸。

5.一种扬声器,其特征在于,所述扬声器包括:振膜组件、音圈、磁铁和支撑架;

所述振膜组件和所述磁铁安装在所述支撑架上;

所述振膜组件包括振膜、防护罩和导热膜;其中,所述振膜的上表面与所述防护罩贴合,所述振膜的下表面与所述导热膜贴合;

所述音圈设置于所述导热膜的下方。

6.根据权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述振膜组件还包括:第一粘接层和第二粘接层;

所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间,用于粘合所述振膜与所述防护罩;

所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间,用于粘合所述振膜与所述导热膜。

7.根据权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述导热膜由以下至少一种材料制成:金属材料、硅材料、碳材料。

8.根据权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述导热膜的尺寸不小于所述音圈的尺寸。

9.根据权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器为球顶形扬声器。

10.一种终端,其特征在于,所述终端包括如权利要求5至9任一项所述的扬声器。

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