[发明专利]振膜组件、扬声器及终端在审
| 申请号： | 201910693123.0 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112312281A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张鹏飞;向迪昀;项吉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/06 | 分类号： | H04R7/06;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 扬声器 终端 | ||
本公开是关于一种振膜组件、扬声器及终端。所述振膜组件包括：振膜、防护罩和导热膜；振膜的上表面与防护罩贴合；振膜的下表面与导热膜贴合。本公开实施例提供的技术方案中，通过在振膜下方增设导热性能好的导热膜，使得音圈产生的热量能够通过该导热膜从后腔传递到前腔，由于前腔是和空气接触的，因此热量能够快速地散发掉，从而提升扬声器的散热性能。
技术领域
本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种振膜组件、扬声器及终端。
背景技术
扬声器也称为喇叭，是诸如手机之类的终端上的必要组件，其用于播放声音。
随着对扬声器发出的声音的要求越来越高，对扬声器的振膜的振幅要求也越来越高，这也就需要给音圈提供更高的功率，以使得音圈能够带动振膜进行更大幅度的振动。
然而，当提供给音圈的功率较高时，音圈会产生大量的热量，而目前扬声器的散热性能较差。
发明内容
本公开实施例提供了一种振膜组件、扬声器及终端。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种扬声器的振膜组件，所述振膜组件包括：振膜、防护罩和导热膜；
所述振膜的上表面与所述防护罩贴合；
所述振膜的下表面与所述导热膜贴合。
可选地，所述振膜组件还包括：第一粘接层和第二粘接层；
所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间，用于粘合所述振膜与所述防护罩；
所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间，用于粘合所述振膜与所述导热膜。
可选地，所述导热膜由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。
可选地，所述导热膜的尺寸不小于所述扬声器的音圈的尺寸。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种扬声器，所述扬声器包括：振膜组件、音圈、磁铁和支撑架；
所述振膜组件和所述磁铁安装在所述支撑架上；
所述振膜组件包括振膜、防护罩和导热膜；其中，所述振膜的上表面与所述防护罩贴合，所述振膜的下表面与所述导热膜贴合；
所述音圈设置于所述导热膜的下方。
可选地，所述振膜组件还包括：第一粘接层和第二粘接层；
所述第一粘接层位于所述振膜和所述防护罩之间，用于粘合所述振膜与所述防护罩；
所述第二粘接层位于所述振膜和所述导热膜之间，用于粘合所述振膜与所述导热膜。
可选地，所述导热膜由以下至少一种材料制成：金属材料、硅材料、碳材料。
可选地，所述导热膜的尺寸不小于所述音圈的尺寸。
可选地，所述扬声器为球顶形扬声器。
根据本公开实施例的第三方面，提供了一种终端，所述终端包括如第二方面所述的扬声器。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例提供的技术方案中，通过在振膜下方增设导热性能好的导热膜，使得音圈产生的热量能够通过该导热膜从后腔传递到前腔，由于前腔是和空气接触的，因此热量能够快速地散发掉，从而提升扬声器的散热性能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
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