[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910693343.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112038317A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈瑭原;罗元佐;颜劭丞;施孟铠;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
1.一种半导体设备封装，其包括：
载体；
电子组件，其安置在所述载体上，所述电子组件具有侧表面；
封装体，其安置在所述载体上，所述封装体暴露所述电子组件的所述侧表面的至少一部分；和
环结构，其安置在所述封装体上且包围从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分。
2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述环结构的抗张强度大于所述封装体的抗张强度。
3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述环结构的所述抗张强度大于100Mpa。
4.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述封装体与所述环结构之间的界面位于所述电子组件的所述侧表面。
5.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述封装体与所述环结构之间的界面大体上与所述电子组件的主动表面共面。
6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述环结构具有大体上与所述电子组件的背侧表面共面的表面。
7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述环结构与从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分接触。
8.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述环结构与从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分间隔开。
9.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其中所述封装体安置在所述环结构与从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分之间。
10.一种半导体设备封装，其包括：
载体；
电子组件，其安置在所述载体上，所述电子组件具有侧表面；
封装体，其安置在所述载体上；
环结构，其安置在所述封装体上且包围所述电子组件；和
散热片，其安置在所述环结构和所述电子组件上。
11.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述散热片与所述电子组件的背侧表面和所述环结构接触。
12.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述环结构的抗张强度大于所述封装体的抗张强度。
13.根据权利要求12所述的半导体设备封装，其中所述环结构的所述抗张强度大于100Mpa。
14.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中在所述封装体与所述环结构之间的界面位于所述电子组件的侧表面。
15.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述封装体与所述环结构之间的界面大体上与所述电子组件的主动表面共面。
16.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述环结构具有大体上与所述电子组件的背侧表面共面的表面。
17.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述环结构与所述电子组件的侧表面接触。
18.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述环结构与所述电子组件的侧表面间隔开。
19.根据权利要求18所述的半导体设备封装，其中所述封装体安置在所述环结构与所述电子组件的所述侧表面之间。
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