[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体设备封装，其包含载体、电子组件、封装体和环结构。所述电子组件安置在所述载体上。所述电子组件具有侧表面。所述封装体安置在所述载体上。所述封装体暴露所述电子组件的所述侧表面的至少一部分。所述环结构安置在所述封装体上且包围从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备封装，且涉及一种包含热耗散结构的半导体设备封装。

背景技术

半导体行业见证了一些半导体设备封装中的多种电子组件的集成密度的增长。这一 增加的集成密度通常对应于半导体设备封装中的增加的功率密度。在一些实施方案中，随着半导体设备封装的功率密度的增加，可能需要热耗散。因此，一些实施方案中可能 有用的是提供具有改进的热导率的半导体设备封装。

发明内容

在一些实施例中，半导体设备封装包含载体、电子组件、封装体和环结构。电子组件安置在载体上。电子组件具有侧表面封装体安置在载体上。封装体暴露电子组件的侧 表面的至少一部分。环结构安置在封装体上且包围从封装体暴露的电子组件的侧表面的 部分。

在一些实施例中，半导体设备封装包含载体、电子组件、封装体、环结构和散热片。电子组件安置在载体上。电子组件具有侧表面封装体安置在载体上。环结构安置在封装 体上且包围电子组件。散热片安置在环结构和电子组件上。

在一些实施例中，制造半导体设备封装的方法包含：(a)提供载体；(b)将电子组件安 置在载体上，所述电子组件具有侧表面；(c)在载体上形成封装体，所述封装体暴露电子组件的侧表面的至少一部分；且(d)将环结构安置在封装体上以包围从封装体暴露的电子组件的侧表面的部分。

附图说明

在结合附图阅读时根据以下详细描述最好地理解本公开的一些实施例的方面。应注 意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图1B是根据本公开的一些实施例的图1A中的半导体设备封装的俯视图。

图2是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图3是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图4是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图5A、图5B和图5C说明根据本公开的一些实施例的各个制造阶段的半导体设备封装的横截面图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供的标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的具体实例以阐释本公开的某些方面。当然，这些组件和布置 只是实例且并不意欲为限制性的。举例来说，在以下描述中，对第一特征在第二特征上 或第二特征上方的形成可包含第一特征与第二特征直接接触地形成或安置的实施例，并 且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置以使得第一特征和第二 特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可以在各种实例中重复参考标号和/或字母。 这种重复是出于简单和清晰的目的，且本身并不规定所论述的各种实施例和/或配置之间 的关系。

除非另外说明，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在...上”、“在...下”等等 的空间描述是相对于图中所示的取向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出 于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何取向或方式在空间上布 置，其限制条件为本公开的实施例的优点不因这类布置而有偏差。