[发明专利]基板侧沉积装置有效

专利信息
申请号: 201910693671.3 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110791737B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 宋根浩 申请(专利权)人: 股份有限会社太特思
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/50;C23C14/14;C23C14/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘久亮;黄纶伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板侧 沉积 装置
【权利要求书】:

1.一种用于外侧基板的布线沉积装置,该用于外侧基板的布线沉积装置包括:

基板安装转筒,所述基板安装转筒能在真空室内旋转并允许至少一个基板在从圆周表面朝向中心的方向上插入和安装;

基板安装槽,所述基板安装槽可拆卸地径向安装到所述基板安装转筒;以及

至少一个源靶,所述至少一个源靶被配置为基于溅射将布线沉积到从所述基板安装转筒的所述圆周表面露出的所述外侧基板,

其中:

所述外侧基板包括所述基板的外侧以及所述基板的与所述外侧相邻的顶侧和底侧;

所述外侧基板上的所述布线形成为将形成在所述基板的所述顶侧上的顶部电路图案与形成在所述基板的所述底侧上的底部电路图案电连接;

将所述基板插入并安装到所述基板安装槽中;并且

所述至少一个源靶包括多个源靶,并且所述多个源靶包括相同的金属靶或不同的金属靶。

2.根据权利要求1所述的用于外侧基板的布线沉积装置,该用于外侧基板的布线沉积装置还包括靶挡板,所述靶挡板被配置为当所述多个源靶包括所述不同的金属靶时,覆盖与执行所述溅射的源靶相邻的其它源靶的表面。

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