[发明专利]基板侧沉积装置

说明书

本公开涉及一种基板侧沉积装置，其中至少一个基板安装到具有基板外侧部分的基板安装转筒，基板外侧部分面向源靶，并且基板安装转筒能旋转，使得基板外侧部分的三维沉积可以是均匀的并且其质量得到改善。所述基板侧沉积装置包括：基板安装转筒，所述基板安装转筒能在真空室内旋转，并允许至少一个基板在从圆周表面朝向中心的方向上插入和安装；以及至少一个源靶，所述至少一个源靶被配置为基于溅射将布线沉积到基板的从基板安装转筒的圆周表面露出的外侧部分。

技术领域

本公开涉及一种基板沉积装置，更具体地涉及一种基板侧沉积装置，其中至少一个基板安装到具有基板外侧部分的基板安装转筒，基板外侧部分面向源靶，并且基板安装转筒能旋转，使得基板外侧部分的三维沉积可以是均匀的并且其质量得到改善。

背景技术

在安装有各种半导体和类似电子元件的基板上形成用于连接元件、供电和收发电信号的电路的布线。为了在基板上形成布线，可以使用各种布线形成方法。

近年来，采用丝网印刷技术在基板上形成布线。换句话说，基于丝网印刷技术在基板上形成布线的方法是指采用丝网印刷技术施加银膏并在基板上形成高导电布线的方法。

然而，这种基于丝网印刷技术在基板上形成布线的传统方法具有以下缺点：由于布线的电阻高、材料被涂覆时的外部影响和当施加材料时材料的均匀性低，导致布线电路的电特性不均匀。此外，这种湿法的缺点在于最终产品的物理电特性受到杂质污染的影响。

同时，近来人们对形成无边框的基板以实现大屏幕和高清晰度的显示的技术越来越感兴趣。为了提供无边框基板，需要在基板的外侧形成布线的技术。

关于用于提供无边框基板的技术，韩国专利第10-1613773号(以下称为“相关技术”)已经公开了一种触摸面板，其中连接到Tx电极图案和Rx电极图案的金属布线延伸并连接到显示装置的外侧和后侧，以便减小边框的宽度并增加有效区域。

相关技术仅公开了通过在基板的外侧形成布线而减小边框宽度的面板，但没有明确教导在基板的外侧形成布线的具体方法。

此外，相关技术没有提出在基板的侧部形成具有低电阻和优良的电特性的布线的任何具体方法。

当使用传统的在线溅射沉积装置将布线沉积到基板外侧部分时，存在以下缺点：因为需要非常长的设备，所以配置整个设施所需的时间、精力和成本是增加的，在基板的每一侧单独需要源靶，并且源靶必须具有可调整的沉积角。

发明内容

因此，本公开旨在解决上述问题，并且本公开的一个方面提供了一种基板侧沉积装置，其中至少一个基板安装到具有基板外侧部分的基板安装转筒，基板外侧部分面向源靶，并且基板安装转筒能旋转，使得基板外侧部分的三维沉积可以是均匀的并且其质量得到改善。

根据本公开的一个实施方式，提供了一种基板侧沉积装置，该基板侧沉积装置包括：基板安装转筒，所述基板安装转筒能在真空室内旋转并且允许至少一个基板在从圆周表面朝向中心的方向上插入和安装；以及至少一个源靶，所述至少一个源靶被配置为基于溅射将布线沉积到所述基板的从所述基板安装转筒的所述圆周表面露出的基板外侧部分，其中：所述基板外侧部分包括所述基板的外侧以及所述基板的与所述外侧相邻的顶侧和底侧，并且所述基板外侧部分上的所述布线形成为将形成在所述基板的所述顶侧上的顶部电路图案与形成在所述基板的所述底侧上的底部电路图案电连接；将所述基板插入并安装到基板安装槽，所述基板安装槽径向安装到所述基板安装转筒；所述至少一个源靶包括多个源靶，并且所述多个源靶包括相同的金属靶或不同的金属靶。

所述基板侧沉积装置还可包括靶挡板，该靶挡板被配置为当所述多个源靶包括所述不同的金属靶时，覆盖与执行溅射的源靶相邻的其它源靶的表面。

附图说明

从以下结合附图对示例性实施方式的描述中，本公开的以上和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解，其中：