[发明专利]电路板以及电路板的制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，包括：

提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；

在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；

蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及

在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻至少部分所述铜箔层具体包括：

蚀刻全部所述铜箔层，以使所述第一内侧导电线路包括所述镀铜层。

3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻至少部分所述铜箔层具体包括：

在所述铜箔层上覆盖一图形化干膜，所述图形化干膜包括第二图形开口，所述第二图形开口用于暴露部分所述介电层，所述图形化干膜除所述第二图形开口的区域对应所述镀铜层以及另一部分所述介电层；以及

以所述图形化干膜为光罩蚀刻所述铜箔层，以使所述铜箔层与所述镀铜层对应的区域以及所述镀铜层共同形成所述第一内侧导电线路；

其中，所述铜箔层蚀刻后还形成一第二内侧导电线路，所述第二内侧导电线路形成于所述介电层上。

4.如权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一内侧导电线路的线路厚度大于所述第二内侧导电线路的线路厚度。

5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻至少部分所述铜箔层具体包括：

在所述铜箔层上覆盖一图形化干膜，所述图形化干膜包括第二图形开口，所述第二图形开口用于暴露全部所述镀铜层；以及

以所述图形化干膜为光罩蚀刻所述铜箔层，以使所述铜箔层与所述镀铜层对应的区域以及所述镀铜层共同形成所述第一内侧导电线路。

6.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述镀铜层通过至少两次电镀步骤形成，每两次电镀步骤之间改变所述铜箔层的方位，从而得到所述镀铜层。

7.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一图形开口通过激光工艺开设。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

一介电层，所述介电层包括图形开口；

一第一内侧导电线路，包括第一导体部和第二导体部，所述第一导体部位于所述图形开口内，所述第二导体部形成于所述第一导体部上，所述第一导体部与所述第二导体部在沿垂直于所述电路板的延伸方向的投影相互重合；

一第二内侧导电线路，形成于所述介电层上，所述第一内侧导电线路的线路厚度大于所述第二内侧导电线路的线路厚度；

至少一绝缘层，覆盖所述第一内侧导电线路；以及

至少一外侧导电线路，每一所述外侧导电线路形成于其中一所述绝缘层上。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部的高度等于所述第二内侧导电线路的高度。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包括至少一防焊层，每一所述防焊层覆盖其中一所述外侧导电线路。