[发明专利]电路板以及电路板的制备方法

说明书

一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板以及所述电路板的制备方法。

背景技术

随着手机等便携式电子设备的功能的不断增加，电路板也朝向多元化多类别的方向发展。虽然电路板的轻、薄、短、小是未来发展的趋势，然而，基于承载电流、散热、阻抗控制等需求(例如，电子设备电源消耗的增加导致电源不能满足电子设备的续航要求，由于快速充电技术在一定程度上解决了这一问题，因此需要电路板可满足大电流充电的需求)，需要电路板具有较大的铜厚。

传统的工艺制作出的厚铜板品质很难达到要求，会存在侧蚀问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够用于制备具有较大铜厚的电路板的方法，能够避免侧蚀现象产生。

另，还有必要提供一种由上述制备方法获得的电路板。

本发明提供一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。

本发明还提供一种电路板，包括：一介电层，所述介电层包括图形开口；一第一内侧导电线路，包括第一导体部和第二导体部，所述第一导体部位于所述图形开口内，所述第二导体部形成于所述第一导体部上，所述第一导体部与所述第二导体部在沿垂直于所述电路板的延伸方向的投影相互重合；一第二内侧导电线路，形成于所述介电层上，所述第一内侧导电线路的线路厚度大于所述第二内侧导电线路的线路厚度；至少一绝缘层，覆盖所述第一内侧导电线路；以及至少一外侧导电线路，每一所述外侧导电线路形成于其中一所述绝缘层上。

相较于现有技术，本发明由于所述镀铜层的厚度可通过控制电镀时间来调整，可以通过设置电镀时间获得厚铜线路；由于仅对所述铜箔层进行蚀刻(并不对内嵌于所述介电层的镀铜层作蚀刻)，因此，有利于减小蚀刻的铜厚并避免侧蚀现象产生；而且，由于所述镀铜层直接形成于所述图形开口内，而所述图形开口的侧壁可以设置为垂直于所述铜箔层，因此所述镀铜层的侧面也垂直设置，从而防止厚线路蚀刻时造成的侧蚀现象，利于制备厚度大且间距小的导电线路。

附图说明

图1是本发明提供的第一铜箔层的剖视图。

图2是在图1所示的铜箔层的表面覆盖介电层后的剖视图。

图3是在图2所示的介电层中开设第一图形开口后的剖视图。

图4是在图3所示的第一铜箔层上覆盖第一保护层后的剖视图。

图5是在图4所示的第一图形开口中形成镀铜层后的剖视图。

图6是将图5所示的第一保护层移除后的剖视图。

图7是在图6所示的介电层和镀铜层上覆盖第二保护层后的剖视图。

图8是本发明第一实施方式中蚀刻图7所示的部分第一铜箔层后的剖视图。

图9是将图8所示的第二保护层移除后得到的电路基板的剖视图。

图10是在图9所示的电路基板上形成绝缘层和第二铜箔层后的剖视图。

图11是蚀刻图10所示的第二铜箔层并覆盖防焊层后得到的电路板的剖视图。