[发明专利]一种联排COB-LED排测的方法有效
| 申请号： | 201910699906.X | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110379726B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄海山;赖小东 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种联排COB-LED排测的方法，该方法采用LED排测机对联排COB光源中的各COB光源单元依序进行测试，其特征在于：在LED排测机的测试台治具上增设有多个补偿物，多个补偿物围成放置联排COB光源的空间，且该补偿物为能够对位于联排COB光源周侧上的COB光源单元的色温结果产生补偿效果，所述补偿物为有色纸片、有色胶带、有色塑料片、有色陶瓷片、荧光胶膜片中的其一。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述联排COB光源为单排或者双排的联排COB光源，所述补偿物设于联排COB光源长度方向两侧上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述联排COB光源为大于或等于三排的联排COB光源，所述补偿物环设于联排COB光源的整个周侧上。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述补偿物为荧光胶膜片，该荧光胶膜中各荧光粉的比例以及胶体的配比均与联排COB光源中各COB光源单元采用的荧光封装胶相同。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述荧光胶膜的厚度与联排COB光源中各COB光源单元的荧光封装胶的厚度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
