[发明专利]一种联排COB-LED排测的方法有效
申请号: | 201910699906.X | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110379726B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 黄海山;赖小东 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 黄斌 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob led 方法 | ||
本发明涉及一种联排COB‑LED排测的方法,该方法采用LED排测机对联排COB光源中的各COB光源单元依序进行测试,在LED排测机的测试台治具上增设有多个补偿物,多个补偿物围成放置联排COB光源的空间,且该补偿物为能够对位于联排COB光源周侧上的COB光源单元的光参数结果产生补偿效果,以解决现有的联排COB‑LED排测时边缘产品测试偏差比较大的问题。
技术领域
本发明涉及COB-LED测试领域,具体是涉及一种联排COB-LED排测的方法。
背景技术
LED光源(发光二极管)由于其效率高与寿命长等优势,已逐渐取代传统光源成为新一代的主流光源。与单芯片封装的LED光源器件相比,COB(Chips on board)在照明应用中可以节省器件的封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,并且COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合所产生的光点、眩光等弊端,因此COB-LED越来越多的使用在大功率的照明器件上。
为了提高COB-LED生产效率,现有的一些COB-LED会采用联排的方式进行制作,即在一块基板上同时生产多行多列排布的多个COB光源单元,在对这种联排的COB-LED进行测试时,会直接采用排测的方式对各COB光源单元依次进行测试,以提高测试的效率。在联排状态下,被测COB光源单元测试过程中会受周围其它COB光源单元的荧光胶影响,使得测试的数据与该COB光源单元的实际参数有差别,因此需要使用固定补偿来进行修正。
但是,处于边缘位置和中间位置的COB光源单元受受周围其它COB光源单元的荧光胶影响程度有较大的差异,中间的COB光源单元会受四面荧光胶的影响,而边缘位置则只受一面或者两面的影响,这就导致了边缘位置的COB光源单元测试偏差比较大。当现有的这种排测方法用于中测时,由于偏差较大,需重复的补胶和复测,降低了效率;当现有的这种排测方法用于成测时,由于偏差较大,边缘位置的产品在参数比较临界的时候,需要单个复测才能保障分光分色的准确性,这降低了生产的效率。
发明内容
本发明旨在提供一种联排COB-LED排测的方法,以解决现有的联排COB-LED排测时边缘产品测试偏差比较大的问题。
具体方案如下:
一种联排COB-LED排测的方法,该方法采用LED排测机对联排COB光源中的各COB光源单元依序进行测试,在LED排测机的测试台治具上增设有多个补偿物,多个补偿物围成放置联排COB光源的空间,且该补偿物为能够对位于联排COB光源周侧上的COB光源单元的光参数结果产生补偿效果。
进一步的,所述补偿物为COB光源单元产品自身、有色纸片、有色胶带、有色塑料片、有色陶瓷片、荧光胶膜片中的其一。
进一步的,所述联排COB光源为单排或者双排的联排COB光源,所述补偿物设于联排COB光源长度方向两侧上。
进一步的,所述补偿物为COB光源单元产品自身。
进一步的,所述联排COB光源为大于或等于三排的联排COB光源,所述补偿物环设于联排COB光源的整个周侧上。
进一步的,所述补偿物为荧光胶膜片,该荧光胶膜中各荧光粉的比例以及胶体的配比均与联排COB光源中各COB光源单元采用的荧光封装胶相同。
进一步的,所述荧光胶膜的厚度与联排COB光源中各COB光源单元的荧光封装胶的厚度相同或者大致相同。
本发明提供的联排COB-LED排测的方法与现有技术相比较具有以下优点:本发明提供的联排COB-LED排测的方法在待测联排COB-LED的旁侧增设了补偿物,使联排COB光源上位于边缘的COB光源单元能够与位于中间的COB光源单元具有相同或者大致相同的测试环境,以使各COB光源单元经由排测机测试获得的光参数与实际的光参数之间的偏差是相同或者大致相同的,因此可以通过统一的补偿量来进行修正,可在保证联排COB光源的测试效率的同时,还能够保证测试数据的准确性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门华联电子股份有限公司,未经厦门华联电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910699906.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电迁移测试结构及方法
- 下一篇:一种检测机构及检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造