[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 201910699956.8 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110416228A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 黄振 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 郭晓龙;刘芳 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 膜层 显示面板 第一膜层 薄膜晶体管 显示装置 材料层 过渡层 复合材料层 层叠设置 单一材料 复合膜层 晶界缺陷 静电产生 使用寿命 依次层叠 核子 基板 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括依次层叠设置的基板和薄膜晶体管,其中,所述薄膜晶体管包括层叠设置的多个第一膜层和多个第二膜层,所述第一膜层为单一材料膜层,所述第二膜层为多种不同材料层层叠而成的复合膜层,所述第一膜层包括设置在与其相邻的膜层之间的低温成核子膜层,所述第二膜层中相邻的两种所述材料层之间设有过渡层,所述过渡层为相邻的两种所述材料层中的原子所构成的复合材料层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一膜层包括氧化硅膜层或氮化硅膜层,所述氧化硅膜层包括阻挡层和栅极绝缘层,所述氮化硅膜层包括电介质层和钝化层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层包括在200℃下沉积而成的第一阻挡层和在370℃下沉积而成的第二阻挡层,所述第一阻挡层的厚度为30-50纳米,所述第二阻挡层的厚度为550-570纳米。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述栅极绝缘层包括在200℃下沉积而成的第一栅极绝缘层和在420℃下沉积而成的第二栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层的厚度为30-50纳米,所述第二栅极绝缘层的厚度为90-110纳米。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述电介质层包括在200℃下沉积而成的第一电介质层和在420℃下沉积而成的第二电介质层,所述第一电介质层的厚度为30-50纳米,所述第二电介质层的厚度为70-90纳米。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述钝化层包括在100℃下沉积而成的第一钝化层和在270℃下沉积而成的第二钝化层,所述第一钝化层的厚度为30-50纳米,所述第二钝化层的厚度为220-240纳米。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二膜层包括至少一个氧化硅膜层和氮化硅膜层,所述第二膜层包括第一无机膜层和第二无机膜层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二无机膜层包括依次层叠的氮化硅膜层、氮氧化硅膜层和氧化硅膜层;其中,所述氮化硅膜层包括在200℃下沉积而成的第一氮化硅膜层和在420℃下沉积而成的第二氮化硅膜层,所述第一氮化硅膜层的厚度为5-15纳米,所述第二氮化硅膜层的厚度为30-40纳米;所述氮氧化硅膜层的沉积温度为420℃,所述氮氧化硅膜层的厚度为90-110纳米;所述氧化硅膜层包括在200℃下沉积而成的第一氧化硅膜层和在420℃下沉积而成的第二氧化硅膜层,所述第一氧化硅膜层的厚度为30-50纳米,所述第二氧化硅膜层的厚度为200-220纳米。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机膜层包括依次层叠的氧化硅膜层、氮氧化硅膜层和氮化硅膜层;其中,所述氧化硅膜层包括在200℃下沉积而成的第三氧化硅膜层和在370℃下沉积而成的第四氧化硅膜层,所述第三氧化硅膜层的厚度为30-50纳米,所述第四氧化硅膜层的厚度为220-240纳米;所述氮氧化硅膜层的沉积温度为370℃,所述氮氧化硅膜层的厚度为90-110纳米;所述氮化硅膜层包括在200℃下沉积而成的第三氮化硅膜层和在370℃下沉积而成的第四氮化硅膜层,所述第三氮化硅膜层的厚度为30-50纳米,所述第四氮化硅膜层的厚度为170-190纳米。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一所述的显示面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910699956.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的