[发明专利]显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种显示面板，所述显示面板包括柔性衬底和依次设置在所述柔性衬底上的薄膜晶体管阵列结构层、有机发光结构层和封装结构层，其特征在于，所述显示面板包括通孔，所述通孔贯穿所述薄膜晶体管阵列结构层和所述柔性衬底；

所述有机发光结构层和所述封装结构层包覆所述通孔的周侧壁；以及

设置在所述薄膜晶体管阵列结构层上且环绕所述通孔设置的阻挡坝。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡坝包括至少一个第一阻挡坝和至少一个第二阻挡坝；所述第二阻挡坝靠近所述通孔，所述第一阻挡坝设置在所述第二阻挡坝远离所述通孔的一侧，用于隔断有机发光结构层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第一阻挡坝的竖直截面中，所述第一阻挡坝的宽度自靠近所述柔性衬底的一端向远离所述柔性衬底的一端递增。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第二阻挡坝的竖直截面中，所述第二阻挡坝的宽度自靠近所述柔性衬底的一端向远离所述柔性衬底的一端递减。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，相邻两个所述第二阻挡坝之间的距离大于所述第二阻挡坝的高度。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括至少一个预定开孔区域；

在所述预定开孔区域上设置至少一层凸起环，并在所述基板上形成覆盖所述凸起环的柔性衬底；

在所述柔性衬底上形成薄膜晶体管阵列结构层，其中所述薄膜晶体管阵列结构层对应于所述预定开孔区域的部分形成通孔；

在所述薄膜晶体管阵列结构层上形成同层设置的像素定义层和阻挡坝，所述阻挡坝围设在所述通孔的外周侧；

沿着所述凸起环的延伸方向切割所述柔性衬底，并去除所述柔性衬底设置在所述凸起环内的部分，使所述通孔贯穿所述柔性衬底；

在所述像素定义层上依次形成有机发光结构层和封装结构层，其中，所述有机发光结构层和所述封装结构层，包覆所述通孔的周侧壁和所述基板对应所述通孔的表面；

剥离所述基板，使覆盖在所述基板的预定开孔区域上的膜层脱落。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述凸起环包括第一凸起环和第二凸起环，所述柔性衬底包括第一衬底和第二衬底；

所述在所述预定开孔区域上设置凸起环，并在所述基板上形成覆盖所述凸起环的柔性衬底，包括以下步骤：

在所述预定开孔区域上设置第一凸起环；

在所述基板上形成覆盖所述第一凸起环的第一柔性衬底；

在所述第一柔性衬底上设置第二凸起环；

在所述第一柔性衬底上形成覆盖所述第二凸起环的第二柔性衬底，所述第二凸起环于所述基板的正投影套设在所述第一凸起环于所述基板的正投影的外周侧。

8.根据权利要求6或7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阻挡坝包括至少一个第一阻挡坝和至少一个第二阻挡坝；所述第二阻挡坝靠近所述通孔，所述第一阻挡坝设置在所述第二阻挡坝远离所述通孔的一侧，用于隔断有机发光结构层；

在所述第一阻挡坝的竖直截面中，所述第一阻挡坝的宽度自靠近所述基板的一端向远离所述基板的一端递增；

在所述第二阻挡坝的竖直截面中，所述第二阻挡坝的宽度自靠近所述基板的一端向远离所述基板的一端递减。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，相邻两个所述第二阻挡坝之间的距离大于所述第二阻挡坝的高度。

10.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述沿着所述凸起环的延伸方向切割所述柔性衬底，并去除所述柔性衬底设置在所述凸起环内的部分，使所述通孔贯穿所述柔性衬底，包括：

在保护气的条件下，对所述柔性衬底进行切割，且切割设备的吹扫喷头的周侧设置有废气抽取器，用于抽取切割过程中产生的尘埃和废气。