[发明专利]一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法，包含AB两种组分，这两种组分的重量比为A:B=1:1，其中A组分由端侧基乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂和铂金催化剂组成；B组分由端乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂、增粘剂、端含氢硅油、抑制剂组成。本发明通过引入特定含量的端侧基乙烯基有机硅氧烷和含乙烯基的MQ硅树脂，配合复配的高导热填料以及流变助剂来实现高导热率和高触变性、通过引入含有反应性有机基的增粘剂来提高凝胶对基材的剪切力，将A、B组分按质量比1:1均匀混合后，即可得到一种可原位成型的高粘接导热硅凝胶，其剪切强度可达1.0MPa，硬度小于ShoreOO 40，伸长率大于400%，具有非常好的韧性。

技术领域

本发明涉及有机硅胶黏剂技术领域，具体涉及一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法。

背景技术

随着汽车电子、通讯电子、智能家电等电子行业发展迅速，电子元器件功率越来越高，体积确趋于小型化，导致其对电子导热材料的性能要求越来越高。尤其对于汽车领域而言，可靠性是推行汽车电子组装材料的主要驱动因素，特别是暴露于动力系统和先进探测装置的高温和高震动环境下，不仅需要电子材料具有良好的散热性能，还要具有良好的抗震和抗高低温冲击性能。

加成型有机硅导热材料具有优异的电绝缘性和耐高低温性，可有效提高电子发热元器件的散热性能，并保持其良好的稳定性。常见的加成型有机硅导热灌封胶、导热填缝剂、导热垫片、导热凝胶等导热材料由于其固化过程中没有小分子释放，对电子器件无污染的特性被广泛应用于通讯电子和汽车热管理系统。

导热灌封胶由于强度和粘接力普遍偏低的特点，一般用于灌封使用；导热垫片具有厚度和形状单一、使用不便以及粘接力偏低的特性；导热填缝剂虽然具有可原位成型以及散热效果好的优点，在很多领域可替代导热垫片以及导热硅脂，但其粘结力相对较差，应用受到一定限制。尤其是对于高低温和高震动的环境下，如果导热材料的粘结力不足，会造成器件在不断的高低温和震动冲击下脱落甚至损坏，严重影响整个系统的安全可靠性。

传统的导热硅凝胶一般通过增加导热填料加量来提高导热率，在导热填料高填充情况下，势必造成胶体的交联密度降低而影响其强度和粘接性。低导热硅凝胶虽然可以通过调节交联密度以及引入偶联剂来提高附着力，但由于其具有流淌性，常用来做灌封使用，而不适合点胶使用。

专利号CN 201410758830.0的专利提出一种双组份导热硅凝胶及其用途，描述了一种高导热及高伸长率的硅凝胶，但未涉及胶体的粘结性以及可原位点胶成型的特性。专利号CN 201710619110.6的专利提出一种双组份导热凝胶及其制备方法，描述了一款具有高导热、高伸长率以及高剪切力的硅凝胶，但胶体具有流淌性，不具有可原位成型的特性。

发明内容

针对现有技术及研究存在的粘结力相对较差，应用受到一定限制、器件在不断的高低温和震动冲击下脱落甚至损坏，严重影响整个系统的安全可靠性、不具有可原位成型的特性等不足，本发明目的是提供一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法。

本发明采用以下技术方案：