[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑框架，包括腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。

本申请要求于2018年8月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0093929号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

已经积极地研究了用于实现装置轻量、纤薄和紧凑的封装技术。在这方面，对于确保封装件在制造工艺或使用环境中抵抗热应力的可靠性是非常重要的。

这种热应力可能在不同材料之间的接触点处集中发生。具体地，在半导体芯片的重新分布层和钝化膜彼此接触的点处发生的应力可能引起严重的可靠性问题，诸如，引起裂纹。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种半导体封装件，在该半导体封装件中，可减少由于热应力导致的可靠性劣化。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：支撑框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括连接所述第一表面和所述第二表面的腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，设置在所述支撑框架的所述第二表面和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；重新分布层(RDL)图案，连接到所述接触焊盘以延伸到所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，设置在所述有效表面上并包括使所述RDL图案的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，设置在所述支撑框架的所述第二表面和所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述连接区域。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：支撑框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括连接所述第一表面和所述第二表面的腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；连接构件，设置在所述支撑框架的所述第二表面和所述半导体芯片的所述有效表面上；以及包封剂，包封设置在所述腔中的所述半导体芯片。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并且包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并且延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分。所述连接构件包括：绝缘层，设置在所述支撑框架的所述第二表面和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括使所述连接区域暴露的第二开口，所述第二开口大于所述第一开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述连接区域。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

图2是电子装置的示例的示意性透视图。

图3A和图3B是示意性示出扇入型半导体封装件在封装之前和封装之后的截面图。

图4是扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图。

图5是示意性示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上以最终安装在电子装置的主板上的情况的截面图。