[发明专利]一种系统级封装外壳的吸附方法

说明书

本发明涉及一种系统级封装外壳的吸附方法，包括以下步骤：通过载带输送外壳，载带上的第一凸起与外壳的第一通孔配合在一起，进行一次定位；吸嘴下压，使吸嘴上的第二凸起与外壳的第二通孔配合在一起，进行二次定位；此时，吸嘴上的吸孔对应外壳的吸附面；吸嘴产生负压，通过吸孔将外壳从载带中吸附出来。本发明的吸附方法，可以解决小器件的定位吸取，吸嘴的大小可根据产品的吸取区域进行制作。本发明对SIP封测产线的自动化设备吸取有很大帮助，可以提高产线的工作效率，同时也可以省来料成本，增加产线的组装便利性。

技术领域

本发明涉及一种吸附的工艺，更具体地，本发明涉及一种系统级封装外壳的吸附工艺。

背景技术

吸附工艺是产线上常用的取放料工序，例如可通过吸嘴产生负压或者通过磁性进行吸附。这种吸附工艺对于尺寸较大的产品是容易实现的。

SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。系统级封装外壳的尺寸非常小，壁厚为0.5mm以下，而且槽孔比较多，产线自动化设备无法进行吸取。而且外壳的高度也很小，不能用夹取的方式进行自动化取放，容易造成夹伤或对产品造成变形。

为了不影响组装的时效性，只能在壳体上表面贴膜来料。此种贴膜来料的方案虽然解决了自动化吸附问题，但存在如下缺点：1.贴膜容易造成供方来料成本增加；2.在产线的后端需要人工用镊子把此膜去除，容易划伤产品，也无形增加了工时；3.此膜影响产线的CCD识别定位。

发明内容

本发明的一个目的是提供了一种系统级封装外壳的吸附方法。

根据本发明的一个方面，提供一种系统级封装外壳的吸附方法，包括以下步骤：

S100，通过载带输送外壳，载带上的第一凸起与外壳的第一通孔配合在一起，进行一次定位；

S200，待载带输送到位后，吸嘴下压，使吸嘴上的第二凸起与外壳的第二通孔配合在一起，进行二次定位；此时，吸嘴上的吸孔对应外壳的吸附面；

S300，吸嘴产生负压，通过吸孔将外壳从载带中吸附出来。

可选地，所述吸嘴上的吸孔设置有多个，沿着外壳的吸附面延伸。

可选地，所述吸孔贯穿吸嘴的上下两端，在所述吸嘴的上端还设置有与吸孔相连的气管。

可选地，所述外壳的第一通孔和第二通孔位于吸附面的两侧。

可选地，所述吸孔的直径大小在0.5mm以下。

可选地，所述第一通孔位于外壳的其中一端位置；所述第一凸起位于料带中对应的位置。

可选地，在所述步骤S100之前，还包括将外壳摆放在载带中的步骤，所述外壳通过第一凸起与第一通孔的配合，完成对外壳的定位。

可选地，所述第一凸起的高度小于第一通孔的高度；所述第二凸起的高度小于第二通孔的高度。

可选地，所述第一凸起与第一通孔之间的公差在0.02-0.05mm之间；所述第二凸起与第二通孔之间的公差在0.02-0.05mm之间。

可选地，所述壳体的尺寸为9.5*4.5*0.61mm。

本发明的吸附方法，通过载带和吸嘴对外壳进行两次精定位，防止吸取外壳发生移动而使吸嘴的吸孔无法对准外壳的吸附面。此种优化配合定位的方案，可以解决小器件的定位吸取，吸嘴的大小可根据产品的吸取区域进行制作。本发明对SIP封测产线的自动化设备吸取有很大帮助，可以提高产线的工作效率，同时也可以省来料成本，增加产线的组装便利性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。