[发明专利]半导体器件和半导体器件控制方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

逻辑块，具有下限温度，所述下限温度是所述逻辑块能够操作的温度范围的下限；

温度传感器，测量所述半导体器件的结温；以及

功耗电路，当所述功耗电路被接通时，所述功耗电路消耗一定量的功率；

控制器，

从所述温度传感器接收经测量的结温；

当经测量的结温低于所述逻辑块的所述下限温度时，接通所述功耗电路；以及

当经测量的结温等于或高于所述逻辑块的所述下限温度时，关闭所述功耗电路。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述半导体器件包括多个所述功耗电路；以及

其中所述控制器通过使用与所述温度传感器测量的所述温度和所述下限温度之间的差值相对应的多个所述功耗电路中的一些功耗电路来控制所述功耗。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

诊断部分，基于所述温度传感器的输出诊断所述温度传感器是否异常。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中所述诊断部分通过确定在所述温度传感器处测量的所述温度是否根据所述功耗电路的操作条件而变化来诊断所述温度传感器是否异常。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中所述半导体器件包括多个所述功耗电路；

其中当所述诊断部分随着所述功耗电路的数目的变化而执行诊断操作时，所述控制器设置所述功耗电路的数目以消耗功率一次或多次；以及

其中所述诊断部分在每次执行所述控制器的数目设置时诊断所述温度传感器是否异常。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，

其中在由所述诊断部分执行诊断的同时，所述控制器执行数目改变以增加消耗功率的所述功耗电路的数目。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，

其中如果消耗功率的所述功耗电路的数目从消耗功率的功耗电路的当前数目增加，则所述诊断部分基于在所述温度传感器处测量的温度来确定所述结温是否超过预定上限温度，并且如果所述结温超过所述预定上限温度，则终止所述诊断操作。

8.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中所述诊断部分在所述半导体器件的激活时执行诊断。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述功耗电路还用于除了所述结温测量之外的其他应用。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，还包括：

变化控制器，在所述逻辑块中包括的所述电路的所述操作暂时停止的同时，控制所述功耗电路消耗预定功率。

11.一种用于控制半导体器件的方法，所述方法包括：

测量所述半导体器件的结温；

当经测量的结温低于所述半导体器件的逻辑块的下限温度时，接通功耗电路以消耗预定功率，其中所述下限温度是所述逻辑块能够操作的温度范围的下限；以及

当经测量的结温等于或高于所述逻辑块的所述下限温度时，关闭所述功耗电路。

12.一种半导体器件，包括：

逻辑块，具有下限温度，所述下限温度是所述逻辑块能够操作的温度范围的下限，

功耗电路，当所述功耗电路被接通时，所述功耗电路消耗一定量的功率，以及

控制器，当所述半导体器件的结温低于所述半导体器件的逻辑块的下限温度时，所述控制器接通所述功耗电路，其中所述下限温度是所述逻辑块能够操作的温度范围的下限。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，还包括：

温度传感器，测量所述结温。

14.根据权利要求12所述的半导体器件，

其中当所述结温等于或高于所述逻辑块的所述下限温度时，所述控制器关闭所述功耗电路。