[发明专利]半导体器件和半导体器件控制方法

说明书

本公开的实施例涉及半导体器件和半导体器件控制方法。提供了控制半导体器件的方法和半导体器件，其中半导体器件可以将正常操作的环境温度定义在低水平。微控制器包括逻辑块、用于测量结温的温度传感器、用于消耗预定功率的功耗电路、以及用于控制功耗电路的功耗使得在温度传感器处测量的温度不低于逻辑块110的预定操作下限温度的控制器。

相关申请的交叉引用

于2018年9月20日提交的日本专利申请No.2018-175998的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及用于控制半导体器件的方法和半导体器件，例如，本发明涉及用于确保半导体器件操作的技术。

背景技术

近年来，对更高可靠性和功能安全性的需求不断增加，特别是在汽车工业中。因此，在半导体器件中，还需要扩大半导体器件可以操作的温度。

日本未审专利申请公开No.2015/138916公开了一种发光二极管显示装置，其能够通过使用包括功率晶体管的线性调节器电路来控制对发光二极管的供电，并且能够防止功率晶体管的过度发热。

作为相关技术，日本未审专利申请公开No.2009/043044中描述了一种技术。日本未审专利申请公开No.2009/043044公开了一种电流消耗电路，其用于容易地抑制由与时钟周期同步的电路引起的功耗状态的差异引起的电源电压的变化。

发明内容

日本未审专利申请公开No.2015/138916中描述的技术防止了过高的加热，但是不能防止过低的结温。如果由于环境温度低而导致结温过低，则可能无法确保半导体器件中的逻辑块的正常操作。因此，本领域需要一种能够限定半导体器件可以正常操作的低环境温度的技术。

根据本说明书的描述和附图，其他目的和新颖特征将变得很清楚。

根据一个实施例，半导体器件包括用于控制功耗电路的功率耗散使得在温度传感器处测量的结温不小于逻辑块的预定下限操作温度的控制器。

根据第一实施例，可以将半导体器件可以正常操作的环境温度定义为低于不使用根据第一实施例的技术时的环境温度。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的微控制器的示例性配置的框图；

图2是示出功耗电路的示例性配置的示意图；

图3是示出根据第一实施例的与微控制器中的结温控制相关的操作的示例的流程图；

图4是示出根据第一实施例的微控制器的状态与环境温度之间的关系的曲线图；

图5是示出根据第二示例性实施例的微控制器的示例性配置的框图；

图6是示出根据第二实施例的与微控制器中的结温控制相关的操作的示例的流程图；

图7是示出根据第一实施例的微控制器的状态的时程转变的曲线图；

图8是示出根据第二示例性实施例的微控制器的状态的时程转变的曲线图；

图9是示出根据第三实施例的微控制器的示例性配置的框图；

图10是示出根据第三实施例的微控制器中的温度传感器的示例性诊断操作的流程图；

图11是示出根据第三实施例的微控制器的状态的时程转变的曲线图；以及

图12是示出根据第四实施例的微控制器的示例性配置的框图。

具体实施方式

为了清楚地解释，适当地省略和简化以下描述和附图。在附图中，相同的元素由相同的附图标记表示，并且适当地省略其重复描述。