[发明专利]一种硅麦克风在审
| 申请号： | 201910707169.3 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110278519A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;钟华 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外接引脚 硅麦克风芯片 硅麦克风 声电信号 保护壳 电连接 替换 电源信号提供 驻极体麦克风 电子设备 接地引脚 接收电源 主板电路 输出 变更 | ||
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：
ASIC芯片、PCB板、保护壳和硅麦克风芯片；
所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述PCB板与所述保护壳形成的空腔内，且所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；
所述PCB板的形状为圆形，所述保护壳的形状为圆柱形；
所述PCB板远离所述保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；所述第二外接引脚为接地引脚，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚分别与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片用于通过所述第一外接引脚接收电源信号，并将所述电源信号提供给所述硅麦克风芯片，所述ASIC芯片还用于接收所述硅麦克风芯片输出的声电信号，并将所述声电信号通过所述第一外接引脚输出。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述ASIC芯片包括滤波电路，所述滤波电路与所述第一外接引脚电连接，用于区分所述电源信号和所述声电信号。
3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：
所述ASIC芯片还包括信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述硅麦克风芯片以及所述滤波电路电连接；所述信号处理电路用于对所述硅麦克风芯片输出的声电信号进行处理；
所述ASIC芯片还包括电源信号处理电路，所述电源信号处理电路分别与所述滤波电路、所述信号处理电路以及所述硅麦克风芯片电连接；所述电源信号处理电路用于接收所述电源信号并输出第一电源信号和第二电源信号，所述第一电源信号用于为所述硅麦克风芯片提供电源，所述第二电源信号用于为所述信号处理电路提供电源。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述第一外接引脚位于所述PCB板的中央圆形区域，所述第二外接引脚位于所述PCB板的边缘环形区域；或者，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚均位于所述PCB板的中央圆形区域。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述第一外接引脚和所述第二外接引脚为贴片式外接引脚或直插式外接引脚。
6.根据权利要求1述的硅麦克风，其特征在于：
所述保护壳为金属保护壳，所述保护壳与所述第二外接引脚电连接。
7.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述保护壳的外径为3mm-6mm。
8.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述保护壳与所述PCB板相对的表面设置有进声孔。
9.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：
所述硅麦克风芯片包括振膜、绝缘层和背极板；
所述绝缘层设置有通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的硅麦克风。
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