[发明专利]一种硅麦克风

说明书

本发明实施例公开了一种硅麦克风。该硅麦克风包括：硅麦克风芯片和ASIC芯片固定在PCB板上，硅麦克风芯片和ASIC芯片之间电连接；PCB板的形状为圆形，保护壳的形状为圆柱形；PCB板远离保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；第二外接引脚为接地引脚，第一外接引脚和第二外接引脚分别与ASIC芯片电连接，ASIC芯片用于通过第一外接引脚接收电源信号，并将电源信号提供给硅麦克风芯片，ASIC芯片还用于接收硅麦克风芯片输出的声电信号，并将声电信号通过第一外接引脚输出。本发明实施例实现在不变更主板电路设计的情况下，采用驻极体麦克风的电子设备可以直接替换使用硅麦克风，降低了替换成本。

技术领域

本发明实施例涉及麦克风技术，尤其涉及一种硅麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微电机系统麦克风(micro electro mechanical systemmicrophone，MEMS)。

MEMS硅麦克风采用电容式的原理，由一个振膜和麦克风中的背板之间形成电容结构。由于MEMS硅麦克风具有抗干扰能力强，输出阻抗小以及带负载能力增强等优势，MEMS硅麦克风得到越来越广泛的应用。然而如何使硅麦克风完全取代驻极体麦克风成为人们研究的热点。

发明内容

本发明提供一种硅麦克风，以实现在不变更主板电路设计的情况下，采用驻极体麦克风(ECM)的电子设备可以直接替换使用硅麦克风，降低了替换成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种硅麦克风，包括：

ASIC芯片、PCB板、保护壳和硅麦克风芯片；

所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述PCB板与所述保护壳形成的空腔内，且所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；

所述PCB板的形状为圆形，所述保护壳的形状为圆柱形；

所述PCB板远离所述保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；所述第二外接引脚为接地引脚，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚分别与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片用于通过所述第一外接引脚接收电源信号，并将所述电源信号提供给所述硅麦克风芯片，所述ASIC芯片还用于接收所述硅麦克风芯片输出的声电信号，并将所述声电信号通过所述第一外接引脚输出。

可选的，所述ASIC芯片包括滤波电路，所述滤波电路与所述第一外接引脚电连接，用于区分所述电源信号和所述声电信号。

可选的，所述ASIC芯片还包括信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述硅麦克风芯片以及所述滤波电路电连接；所述信号处理电路用于对所述硅麦克风芯片输出的声电信号进行处理；

所述ASIC芯片还包括电源信号处理电路，所述电源信号处理电路分别与所述滤波电路、所述信号处理电路以及所述硅麦克风芯片电连接；所述电源信号处理电路用于接收所述电源信号并输出第一电源信号和第二电源信号，所述第一电源信号用于为所述硅麦克风芯片提供电源，所述第二电源信号用于为所述信号处理电路提供电源。

可选的，所述第一外接引脚位于所述PCB板的中央圆形区域，所述第二外接引脚位于所述PCB板的边缘环形区域；或者，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚均位于所述PCB板的中央圆形区域。

可选的，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚为贴片式外接引脚或直插式外接引脚。

可选的，所述保护壳为金属保护壳，所述保护壳与所述第二外接引脚电连接。

可选的，所述保护壳的外径为3mm-6mm。

可选的，所述保护壳与所述PCB板相对的表面设置有进声孔。