[发明专利]薄膜倒装封装结构及显示装置

权利要求书

1.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：

可挠薄膜，包括：

主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部以及被配置为结合至柔性印刷电路板的次结合部；以及

第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；以及

芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接。

2.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第一基板堆叠在所述第二基板的顶部，且所述第一弯曲部向下弯曲，以通过所述第一翼结合部结合至所述第二基板。

3.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第二基板堆叠在所述第一基板的顶部，且所述第一弯曲部向上弯曲，以通过所述第一翼结合部结合至所述第二基板。

4.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第一基板及所述第二基板为玻璃基板或有机薄膜。

5.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述次结合部位于所述主体相对于所述主结合部的一侧上。

6.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：

可挠薄膜，包括：

主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部；

第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；以及

第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第一弯曲部和所述第二弯曲部通过所述第一翼结合部和所述第二翼结合部弯曲并结合至所述第二基板的两个结合区；以及

芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接。

7.如权利要求6所述的薄膜倒装封装结构，其中所述主结合部所结合至的所述第一基板的结合区位于所述第二基板的所述两个结合区之间。

8.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：

可挠薄膜，包括：

主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部；以及

第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；

芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接；以及

第三基板，其中所述可挠薄膜还包括第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板彼此堆叠，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第二弯曲部弯曲并通过所述第二翼结合部结合至所述第三基板的结合区。

9.如权利要求8所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第三基板为玻璃基板或有机薄膜。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；

可挠薄膜，包括：

主体，包括结合至所述第一基板的主结合部；

第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及弯曲至所述第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有结合至所述第二基板的第一翼结合部；以及

芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接；以及

柔性印刷电路板，结合至所述主体的次结合部。

11.如权利要求10所述的显示装置，其中所述显示装置为液晶显示装置或有机发光二极管显示装置。